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[导读]业内最新消息,昨天富士康与印度的半导体合作破裂,宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业,使印度提倡的芯片制造计划再次延后。

业内最新消息,昨天富士康与印度的半导体合作破裂,宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业,使印度提倡的芯片制造计划再次延后。

根据知情人士消息,富士康退出的原因是印度政府对其申请的芯片生产激励计划提出质疑并插手业务等。

21ic 之前报道过 Vedanta 和富士康的半导体合资企业已经敲定晶圆厂选址地,双方将共同出资成立合资公司制造半导体。

据悉,印度总理莫迪曾表示该芯片制造工厂的计划将成为推动印度发展成为地区芯片制造中心的 “重要一步”。因此印度对该合资公司及制造工厂寄予厚望,从该工厂选址在莫迪的家乡就能看出。

去年 2 月,Vedanta 和富士康宣布合作并计划建厂,该合资企业计划投资 15400 亿卢比(约 187 亿美元)在印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城的 Dholera 特别投资区建立半导体工厂。

Vedanta 是印度最大的跨国集团之一,以采矿业和经营天然资源起家,该集团旗下不仅拥有多元化的矿业和天然资源,还有电信工程子公司、光纤电缆子公司、玻璃基板制造公司等,并且具备电子零件制造能力。

去年第四季度,Vedanta 集团高管表示富士康和 Vedanta 双方合资计划兴建的 28nm 12 吋晶圆厂预计会在 2025 年投入运作,初期产量速度为 4 万颗晶圆/月,第二年开始全速生产。

虽然富士康对退出印度 Vedanta 半导体合资企业未透露更多的细节,但在声明中始终表示 “这不是负面的”。

富士康声称双方合作一年多,将一个伟大的半导体构想变为现实,但双方都认识到该项目进展不够快,并且还存在其他无法顺利克服的挑战性差距,于是双方共同决定结束合资企业。

知情人士透露,因为印度政府对半导体激励措施回应的不断延迟,导致该合资工厂进展缓慢。据说富士康曾多次向印度政府提交建厂成本预估等材料,但印度政府反而对其提出了多项问题。

之前富士康在一份声明中表示正在努力申请政府的 “半导体和显示器工厂生态系统修改计划”,该计划会为合资企业提供高达投资成本 50% 的财政激励。

据悉,双方的合资企业面临的问题还有引入欧洲芯片巨头意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。

尽管富士康的合资企业已经获得了意法半导体的技术许可,但印度政府明确表示希望意法半导体能有更多的参与,比如在合作伙伴关系中持有更多股份,但知情人士透露意法半导体对此并不感兴趣,导致谈判停滞。

而且两周前,印度市场监管机构因为一份宣传与富士康合作生产半导体的新闻稿对 Vedanta 进行了处罚。

富士康在最新的回应中表示,为避免未来双方利益问题,正在努力从合资公司的实体中删除富士康的所有关联事项,该合资公司未来将由 Vedanta 100% 持有。

富士康还表示,将继续大力支持印度政府的 “印度制造” 愿景,在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系,对于印度半导体发展方向依旧充满信心。

一位不愿透露姓名的知情人士声称,富士康正在与几家本地和国际合作伙伴进行积极谈判,以利用成熟的芯片制造技术在印度建立半导体生产,这些产品包括电动汽车等产品。

据悉,莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,莫迪的 “印度制造” 计划未来十年成为全球半导体制造的主要中心......富士康的操作显然对印度吸引外资在当地制造芯片的造成打击。

印度信息技术部副部长 Rajeev Chandrasekhar 表示,富士康的决定对印度的计划没有影响,两家公司都是该国的有价值的投资者。

据悉,印度的百亿美金半导体激励措施去年收到了三份建厂申请,然而截至目前,这三份申请均遭遇阻塞停滞:

1、Tower Semiconductor 与投资基金 New Orbit Ventures 的 ISMC 合资企业计划在印度建立一家价值 30 亿美元的模拟芯片工厂,由于 Tower 被英特尔收购,New Orbit Ventures 出售其股份时工厂遇到了问题,因此该价值 30 亿美元的 ISMC 项目陷入停滞;

2、新加坡 IGSS Ventures 主导的半导体计划是在印度泰米尔纳德邦建造一座耗资 35 亿美元的晶圆厂,但因为准备重新提交申请被叫停而导致项目搁置;

3、富士康 和 Vedanta 的合资企业建芯片和显示器工厂,随着本次富士康的退出宣告结束;

2007 年,印度斯坦半导体制造公司宣布计划建造两座采用英飞凌许可的 130nm 制程工艺的晶圆厂,参与该项目的其他公司包括西门子、MW Zander、洁净室专家和 US Liquids。该项目被称为 “晶圆厂城市” 计划的十座晶圆厂中的第一座。

同年 AMD 和英特尔都表现出了投资 SemIndia 的兴趣,该公司将在印度建造三座晶圆厂,然而这些项目均无疾而终.....

综上所述,尽管莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,而且计划未来十年成为全球半导体制造的主要中心......但是目前整体在半导体领域的进展却非常有限,因此富士康的退出对印度的半导体产业来说无疑是一次巨大打击。

富士康与印度半导体合作破裂!

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