日本经济产业省提供 750 亿帮 Sumco 建晶圆厂

根据日经新闻的报道，日本半导体硅片大厂Sumco(胜高)计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本经济产业省最高 750 亿日元(约 5.4 亿美金)的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。

株式会社 Sumco(Sumco Corporation)是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，是世界第二大的硅晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约 60% 的晶圆产量。

1999 年原先的住友金属工业公司(日本钢铁垄断企业日本制铁)和三菱综合材料联合成立Sumco，新公司完全吸收了两家公司的半导体业务。Sumco 的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于 2029 年开始晶圆生产。

2021 年 10 月，Sumco 宣布计划斥资 2287 亿日元增建厂房和设备，在日本佐贺县现有设施旁边新建一座新的 300mm 半导体硅片工厂，这是 Sumco 自2008年以来首度投资建设新的半导体硅片工厂。

新的半导体硅片厂的建筑施工和设备安装已于去年开始，今年下半年将开始分阶段上线，2025 年将实现全面投产，此外 Sumco 还将斥资 272 亿日元用于扩充由其子公司运营的半导体硅片厂产能。

为了增强并扩大自家芯片以及相关材料的生产，日本经济产业省已确保 2 年 2 万亿日元的半导体相关预算，之前已决定对台积电熊本晶圆一厂提供最高补贴 4760 亿日元补贴，对铠侠(Kioxia)和西部数据(WD)合作的 NAND Flash 工厂提供最高 929 亿日元补贴。

此外，日本政府在材料/设备方面将对 Ibiden IC 基板厂最高补助 405 亿日元、对 Canon 设备厂最高补助 111亿日元补贴等。上个月日本投资公司(Japan Investment Corporation)宣布将对光刻胶制造商 JSR 发起要约收购，希望政府能够重组该行业。