中国第二大晶圆厂华虹将上市，拟募资超两百亿

据业内消息，中国第二大晶圆厂华虹半导体计划在上海以每股 52 元(7.23 美元)的价格出售最多 4.08 亿股股票，拟募资超两百亿。该公司 2014 年 10 月在香港联交所主板挂牌上市，本次相比于香港股票溢价约 120%。

据悉 ，此次融资总额约 212 亿元人民币(约合 29.5 亿美金)，比最初计划的 180 亿元人民币增加了 18%，可能成为今年最大的 A 股 IPO，其中国家集成电路产业投资基金公司(即大基金)已拨出 30 亿元人民币用于发行股票。

华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册，昨天正式启动申购。

本次的招股书内容显示，华虹半导体拟募资的 212 亿元主要拟投入于华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目等，未来将对已投产 8 英寸生产线进行优化升级并进一步大幅提升基于 12 英寸生产线的代工产能。

据悉，华虹制造(无锡)二期项目系本次募投的主力项目，总投资 67 亿美元建设一条工艺等级覆盖 65/55-40nm，月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线，2025 年投产。该项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂)，月产能约 18 万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能 6.5 万片的 12 英寸晶圆厂(华虹七厂)，是国内领先的 12 英寸功率器件代工生产线，可提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

过去近三年，华虹半导体产能利用率持续饱满。招股书数据显示，过去两年，华虹公司的产能利用率均在107%以上。因此，通过本次IPO，华虹半导体将突破企业发展的制约瓶颈，进一步扩大生产规模，提高市场竞争地位。

官网资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于 NAND、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，其先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用。

受益于市场需求增长和产能扩张，最近三年华虹半导体营收规模呈现逐年上升态势。2020年至2022年，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元，复合增长率为58%。2023年1~3月，华虹公司实现营业收入43.74亿元，同比增长近15%;扣非后净利润10.01亿元，同比增长近69%，主要原因系收入规模和毛利率同比均有所增长。

华虹成立于 1996 年，是与 NEC 成立的 DRAM 合资企业。2000 年与宏力半导体合并，于2003 年放弃 DRAM 转晶圆代工。该公司拥有三座 200mm 晶圆厂和三座 300mm 晶圆厂，其最先进的工艺是 22nm，正在无锡建设第四座 300mm 晶圆厂。IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中华虹半导体位居第六位、中国大陆第二位。