Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片

7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。

最新的一个是爱立信，Intel宣布双方达成了合作，将采用其最先进的生产工艺为爱立信的基础设备定制5G SoC芯片，为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品。

这个先进工艺就是18A，是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产，还会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。

根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺，而且进度上也会领先，其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产，上市就更晚，可以说没有对手了。

在爱立信之前，Intel的18A工艺前几天才签下了波音及诺格两家军工巨头，为他们定制先进芯片。