PCB铝基板有哪些种类?PCB抄板常见障碍有哪些?

PCB是大家都听过的电子器件，可以说，几乎所有电子设备中都有PCB的身影。为增进大家对PCB印刷电路板的认识，本文将对PCB铝基板种类以及PCB抄板常见障碍因素予以介绍。如果你对PCB或是对本文内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、PCB铝基板种类

PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板(MCPCB)，导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一传热指数比传统的刚性PCB更有效率，下面就来了解下PCB铝基板种类。

(一)柔性铝基板

IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。 这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。尽管这些材料是柔性的，但是它们旨在弯曲就位并保持在适当位置。

(二)混合铝铝基板

在“混合”IMS结构中，非热物质的“子组件”被独立地处理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用热材料粘合到铝基底上。最常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。其他好处包括：

1、比建造所有导热材料成本低。

2、提供比标准FR-4产品更好的热性能。

3、可以消除昂贵的散热器和相关的组装步骤。

4、可用于需要PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。

5、在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件， 这允许连接器和电缆将连接件穿过基板，同时焊接圆角产生密封，而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。

(三)多层铝基板

在高性能电源市场中，多层IMS PCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。虽然以单层设计传输热量更昂贵，效率更低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。

(四)通孔铝基板

在最复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。 在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。 热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。 一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。 电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。或者，铜芯可以允许直接电连接以及绝缘通孔。

二、PCB抄板常见障碍因素

(一)跑锡造成的PCB短路

1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡;

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

(二)蚀刻不净造成的PCB短路

1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量。

(三)可视PCB微短路

1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路;

2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。

(四)夹膜PCB短路

1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

(五)看不见的PCB微短路

看不见的微短路对我司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。

(六)固定位PCB短路

主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。

(七)划伤PCB短路

1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。

2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。

3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。

以上便是此次带来的PCB相关内容，通过本文，希望大家对PCB已经具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!