如何炼就出高品质的PCB板？需要做到哪些方面？

以下内容中，小编将对PCB板的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对PCB板的了解，和小编一起来看看吧。

一、PCB板

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

二、如何炼就出高品质的PCB板?需要做到哪些方面?

1、了解所用部件的功能对布线的要求。

众所周知，一些特殊元件在布局布线时有特殊要求，如LOTI和APH使用的模拟信号放大器。模拟信号放大器应稳定稳定，纹波小。模拟小信号部分应尽量远离功率设备。在OTI板上，大部分小信号放大器还专门配备了屏蔽罩，以屏蔽杂散的电磁干扰。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工艺，功耗大，加热严重。布局时必须特别考虑散热问题。如果采用自然散热，应将GLINK芯片放置在空气流通顺畅的地方，散热不能对其他芯片产生很大影响。如果板上有喇叭或其他大功率设备，也应足够重视可能对电源造成严重污染的问题

2、考虑元件布局

部件布局中首先要考虑的因素之一是电气性能。尽量将密切相关的部件放在一起，特别是对于一些高速线路，布局应尽可能短，功率信号和小信号器件应分开。在满足电路性能的前提下，还应考虑部件摆放整齐、美观、易于测试、板材机械尺寸、插座位置等。

高速系统中的接地和相互连接上的传输延迟时间也是系统设计中首要考虑的因素。信号线上的传输时间对系统的总速度有很大的影响，特别是对于高速ECL电路。虽然集成电路块本身的速度很高，但由于底板上普通的相互连接(每30cm线长约2ns延迟)会增加延迟时间，系统速度可以大大降低像移位寄存器一样的速度，同步计数器最好放在同一插件板上，因为不同插件板上的时钟信号传输延迟时间不相等，可能导致移位寄存器所有者错误，如果不能放在板上，同步是关键，从公共时钟源到每个插件板的时钟线的长度必须相等。

3、考虑布线

印刷电路板上的任何长信号通道都可以被视为一条传输线路。如果线路的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么在信号上升过程中所有者的反射就会被淹没。不再出现过冲、反冲和铃声，对于目前大多数MOS电路，由于线路传输延迟时间比上升时间大得多，线路可以长米，无信号扭曲。对于快速的逻辑电路，特别是超高速ECL。

在集成电路方面，由于边缘速度的加快，如果没有其他措施，线路的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。

有两种方法可以使高速电路在相对较长的在线工作而没有严重的波形失真。TTL采用肖特基二极管在快速下降边缘的位移方法，使过冲量在低于地电位的二极管压降电平上被夹紧，从而降低了后面的反冲幅度。允许在缓慢上升边缘进行过冲，但由于电平H状态下电路相对较高的输出阻抗(50~80Ω)而衰减。此外，由于电平H状态的抗扰性较大，反冲问题不是很突出。对于HCT系列设备，如果采用肖特基二极管位移和串联电阻端接方法，改进效果将更加明显。

以上就是小编这次想要和大家分享的有关PCB板的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。