宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD

BGA解决方案呼应边缘AI微型需求 以高效能推动5G、车载与航天应用

深圳2023年8月30日 /美通社/ -- AIoT解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）呼应AI边缘运算的高速运算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」产品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe传输规格的BGA SSD，积极响应边缘AI（Edge AI）设备微型化趋势，在相当于壹圆硬币的极小尺寸内，提供高达1TB的容量与PCIe 4.0 x4的高传输速度。更因其焊接于载板上、不易松动，可广泛使用于5G基地台、车载与航天任务等易承受震动、外力冲击或气候干扰的场域，成为加速实践智能化应用的高效存储解决方案。

实时运算效能，是AI应用发展的关键动力。而为解决回传至云端数据中心的延迟问题与高工作负载，许多业者选择将AI算力分散至布署在各个端点的边缘设备与边缘数据中心。尤其在设备尺寸的设计上，考虑到地形、布建环境等多重局限，业者往往力求节省设备空间，期望在小体积的系统内尽可能极大化硬件效能与存储容量，以完整支持AIoT应用的高算力与存储需求。除此之外，系统内的内存、存储装置等零组件也须克服极端温度、频繁震动等外界严苛条件，维持系统稳定运作。

宜鼎工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：“设备微型化趋势下，产品尺寸越小、设计更趋精密，对于厂商的技术实力也更加要求。宜鼎深耕工业级存储解决方案，以高度研发量能自行封装设计nanoSSD全系列产品，并能针对不同应用场景的客户落地需求，从固件层面进行细腻的设计与调校，为AI边缘设备带来更多应用可能性，创造高客制弹性与效能表现。”

nanoSSD PCIe 4TE3：业界首款PCIe 4.0 x4接口BGA SSD解决方案

宜鼎旗下nanoSSD全系列产品采用BGA封装技术，透过仅16x20x1.65mm、相当于壹圆硬币大小的M.2 1620微型尺寸，有效节省系统空间、增加系统设计弹性与散热效果；且有别于直插式零组件，本产品采用焊接方式，牢牢固定于装置主板，可防止装置松脱、避免讯号不稳与运作中断等风险。本次nanoSSD系列最新产品4TE3，更是业界首创支持PCIe 4.0 x4高速传输的BGA SSD解决方案，成功克服技术难度，在高度仅1.65mm的轻薄规格内，提供高达1TB的存储容量。

自行封装设计，支持专利固件技术与高度客制

nanoSSD全系列产品不仅由宜鼎自行封装设计，更于自有厂内通过100%工业级测试，以确保产品兼容性及质量皆符合严谨标准。此外，nanoSSD搭载宜鼎iSLC专利固件技术，可带来媲美SLC水平的3倍效能，并有效延长SSD使用寿命，提升多达33倍的耐用度，并提供5年产品保固。呼应自行研发的特性，nanoSSD可支持高度客制，企业客户可依照实际需求，透过Namespace功能将SSD划分为不同存储空间，提升存储弹性；或者针对机敏数据存储情境，客制化加入AES-256 加密、TCG Opal加密、写保护入保护、快速抹除、安全抹除等资安防护功能。                                                                                                                                                                                                                     

日前，宜鼎以nanoSSD PCIe 4TE3参加于德国纽伦堡举行的指标性盛会「嵌入式电子与工业计算机应用展」(Embedded World 2023) ，并荣获Best in Show奖项，产品与技术实力受国际肯定。而宜鼎团队亦将秉持极致服务精神，从结构设计、导入评估到平台测试，致力为客户达成nanoSSD于设备端的多元应用，为边缘AI赋能。

关于宜鼎及旗下解决方案，更多信息请参考：https://www.myinnodisk.cn 

宜鼎集团AIoT布局，请参考：https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html