TDK推出紧凑型门极驱动变压器

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C，非常适合电动汽车(经AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求)和工业电子中的IGBT和MOSFET门极驱动应用。元件绕组的圈比为1:1.08 (B78541A2467A003) 或1:1.07:0.6 (B78541A2492A003)，具体视型号而定。凭借低至4 pF的耦合电容，这种SMT变压器还适用于SiC或GaN半导体应用。

通过结合相对耐漏电起痕指数 (CTI) ≥600 V的高性能塑料材料和特殊的线圈设计，新元件的尺寸仅为13.85 x 10.5 x 9.2 mm(长x宽x高)，具有比传统绝缘或灌封元件更短的空间间隙和爬电距离。以UI7平台为例，其一次绕组与二次绕组之间的爬电距离>9.2 mm，局部放电熄灭电压≥840 V(峰值电压)，并能通过3 kV(50 Hz，1 s)的交流高压测试。虽然元件重量仅为2克，但符合IEC 61558标准，达到工作电压高达300 V(交流)下的加强绝缘或700 V(直流)下的基本绝缘要求，从而可满足诸多工业和汽车应用的要求。

新的UI7系列有两种型号可供选择，支持正激式和推挽式拓扑的绕组配置，并能提供相应数量的输出。

特性和应用

主要应用

•开关电源(桥式拓扑)

•门极驱动电路

•电隔离的DC-DC转转器

•电隔离的单通道IGBT驱动器集成电路 (IC)

主要特点和优势

•紧凑尺寸：13.85 x 10.5 x 9.2 mm(长x宽x高)

•表面贴装 (SMT)

•较短的间隙和爬电距离：分别为8.14 mm和 9.2 mm

•低耦合电容：4 pF(典型值)

•AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求