TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升

•可提供4 x 1 A 峰值电流，适用于驱动无刷直流(BLDC)、有刷直流(BDC)和步进电机

•采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM(32 KB)和 64 KB 闪存设备

•SEooC ASIL B 级，符合 ISO 26262 标准，可支持功能安全应用场景

2024年 4 月 4 日

TDK 株式会社(TSE：6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。

最新款电机控制器型号 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分别提供 32 KB 和 64 KB 的扩展闪存容量，BLDC 和步进电机支持高达 1 A 的电流，直流电机支持高达 2 A 的电流，外加先进的电机专用功能，例如针对微步进和集成相位电压比较器的电流编程、虚拟星点，以及面向基于传感器和无传感器电机控制的电流检测放大器等，符合 ISO26262 标准，并适用于 ASIL 应用。

HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器，配备 3 到 6 个电机端口输出，能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。每台设备均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核供电，提供 32 KB 或 64 KB 闪存选项。这些设备配备了用于多种测量的 12 位 1-µs ADC，可以无缝集成 TDK 的霍尔传感器和 TMR 传感器。此外，HVC 系列设备配有用于通信的 LIN 收发器和 UART，支持通过总线分流方法(BSM)进行自动寻址，从而增强其在各种应用中的适应性。此系列还支持通过 LIN 通信引脚进行 PWM 控制。所有 HVC 设备均已通过汽车 AEC-Q100 标准的一级温度认证，能够确保可靠性，并满足功率要求高达 30W 的汽车和工业应用。

术语表

•AEC-Q100：汽车应用场景合格标准

•ADC：模数转换器

•BDC：有刷直流电机

•BLDC：无刷直流电机

•BSM：LIN 自动寻址的总线分流方法*

•CPU：中央处理器

•一级：环境温度 125℃，工作结点温度 150℃

•HVC：高压微控制器

•LIN：面向汽车应用场景的本地互连网络

•QFN：四平无引脚封装

•UART：通用异步收发机

主要应用场景

•混合动力和电动汽车中的智能执行器