双升压拓扑升压芯片功率怎么算？

开关电源因其效率高、功率密度大而在电源领域得到广泛应用，但传统的桥式整流、大电容滤波的开关电源功率因数一般在0.50-0.76，会对电网造成严重污染，从而成为电力公害。为此，国家技术监督局1994年颁布《电能质量公用电网谐波》标准GB/T14549-93、国际电工学会1988年对谐波标准IEC555-2 进行了修正、欧洲制定了IEC1000-3-2 标准。随着技术的发展，满足谐波国标的采用升压变换器结构的有源PFC电路，在中大功率电源设计中成为了主流。

美芯晟基于在电源模拟芯片行业的多年耕耘，推出增强版PFC控制器MT9570，该芯片特点是优化的总谐波失真(THD)性能，从而轻松实现PF>0.99，THD<5%@满载/AC230V，满足IEC61000-3-2标准，同时系统方案支持调光应用，50%负载THD<6%，10%负载THD<20%。

MT9570集成EN待机功能实现超低待机功耗，实现静态电流13uA，采用增强型EA，在启动和动态负载期间还具备更小的过冲/下冲，集成误差放大器易于环路设计，为广大客户工程师朋友提供性能可靠的PFC电源国产替代解决方案，可广泛应用于USB-PD充电器、AC-DC适配器、LED驱动器、工业电源、电动工具等领域。

众所周知，升压芯片在诸多电子电路中均有所应用，在现代生活中，升压芯片是不可或缺的器件之一。对于升压芯片，想必大家均具备一定了解。在本文中，将主要为大家讲解一下升压芯片的原理和一些常见的升压和降压电路分析.

升压与降压一般是指电源电路的工作模式，有些电源IC可以同时支持升压和降压模式。

降压模式——Bustmode，这个大家比较熟悉的，用的也比较多，比如5V-3.3V稳压，对应的芯片很多大家上网搜一下就有了，有LDO模式和DC-DC模式的。其中LDO模式的芯片外围电路较简单，只需在输入和输出端加上滤波电容即可。而DC-DC模式的芯片电路相对较复杂一点，但是效率较高。一般需要外接电容和电感，通过闭合开关对电感进行充电，断开开关之后，电感作为一个电源进行放电，可以通过PWM的占空比来调节输出电压值，电压值最大不会超过电源电压。对于DC-DC降压模式的基本电路如下图所示：

升压模式——Boostmode，这个也很常见，也是DC-DC的一种。当整个电路只使用单个电源(比如3.7V锂电池)供电时，可以通过降压输出3.3V、1.6V等较低电压给IC供电，有时候电路中需要更高的电压，比如一些移动设备的屏幕就需要较高电压驱动，比如12V，在移动设备中再增加一个12的独立电源不太现实，而且锂电池一般都是3.7V(充满电为4.2V)，这个时候就需要使用到升压电路了，这个也有对应的IC，一般要配合电感、电容实现升压和降压模式中DC-DC的连接方式不一样。通过闭合开关给电感充能，断开开关则电感的电动势和电源串联，提高电压。可以通过PWM的占空比来调节输出电压，当占空比为50%时，输出电压为输入电压的2倍。

常用的升压芯片有哪几种

常见的升压芯片(Boost芯片)有以下几种：

1. 555计时器芯片：555芯片是一种多功能定时器和脉冲发生器，它可以通过外部元件构建升压电路，实现简单的升压功能。

2. MC34063：MC34063是一种经典的升压芯片，具有宽输入电压范围和高效率，广泛应用于电源模块、LED驱动等领域。

3. LT1370：LT1370是一种高效率升压芯片，能够提供高电流输出，适用于要求较高功率输出的应用。

4. MAX1771：MAX1771是一种高效率多拓扑升压芯片，能够在输入电压低至2V的情况下实现高电压升压输出。

5. XL6009：XL6009是一种非同步升压芯片，具有较宽的输入电压范围和高效率，广泛应用于电源升压和电动车辅助电源等领域。

6. LT1618：LT1618是一种具有恒定频率PWM控制的升压芯片，具有高转换效率和高输出电流。

这些是常见的升压芯片，具体选择应根据应用需求和特定的电源设计要求进行评估和选择。另外，还有更多其他厂商提供的升压芯片可供选择，可以根据具体需求进行深入研究和调查。

升压芯片的功率太小怎么办

如果需要更大功率的升压功能，可以采取以下几种方法：

1. 并联多个升压芯片：将多个升压芯片并联在一起，以增加输出功率。每个升压芯片负责一部分负载，并通过合适的电流分配来平衡负载。这样可以提供更大的输出功率。

2. 使用高功率升压芯片：选择具有更高功率能力的升压芯片，如LT1370、MAX1771等。这些芯片通常能够提供更高的输入电流和额定功率，适用于更大功率的升压应用。

3. 使用外部功率放大器：在升压芯片的输出端添加功率放大器，以增加输出功率。功率放大器可以采用高功率晶体管、场效应管等，并根据需要进行适当的功率匹配和稳定电路设计。

4. 采用双升压拓扑或多级升压拓扑：使用双升压拓扑(如双升压拓扑、SEPIC拓扑等)或多级升压拓扑(如Boost-Buck拓扑)可以实现更高的输出功率。这些拓扑结构能够提供更高的电压升压倍数和更大的输出功率。

5. 考虑使用其他类型的升压转换器：除了升压芯片，还可以考虑其他类型的升压转换器，如升压边沿软开关转换器(Flyback)或升压谐振转换器(Resonant Boost)。这些转换器通常具有更高的功率能力。

随着功率的增加，电路的热管理和电路保护也变得更加重要。在设计更高功率的升压电路时，要合理考虑部件的散热和保护机制，以确保系统的稳定运行和可靠性。

升压芯片功率怎么算出来的

升压芯片的功率通常可以通过以下公式计算得出：

功率(P)= 输出电压(Vout) × 输出电流(Iout)

其中，输出电压是升压芯片输出端的电压，输出电流是通过升压芯片输出端的电流。

在计算功率之前，需要确定输出电压和输出电流的数值。输出电压通常由电路需求来确定，可以根据系统设计的要求进行设定。输出电流则可以由负载的电流需求和芯片的额定输出电流决定。

需要注意的是，升压芯片在实际工作时，也会有一些损耗，包括导通损耗、开关损耗、损耗在电感和电容上等。因此，在计算功率时，应考虑到芯片的效率，即芯片输出功率与输入功率之间的比值，常用百分比表示。

总之，升压芯片的功率可以通过输出电压和输出电流相乘计算得出，同时需要考虑芯片的效率以获得准确的功率评估。