中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来

7月22日消息，据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。

“在40年前，我不曾想过中国半导体产业能有如今的发展规模，但是在过去的20年我们可以清楚的看到，未来中国一定会有今天这样的发展。”陈南翔称，不过，当下还不是中国半导体产业最好的发展状态，中国最好的状态正在路上。

陈南翔指出，当前看到的三星正在做的三纳米和英特尔正在做的三纳米都是不一样的，有着各自的定义。

“以前摩尔定律有效的时候，在每一个节点上，大家都知道三年后如何发展、六年以后如何发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。

以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种技术形态的转变对中国来说是巨大的利好。

如果大家还沿着过去技术路径依赖的赛道去赛跑，那别人都跑的很靠前了，我们只能在后面慢慢追，而你在后面追赶的时候，前面的人仍然在努力奔跑。

如今既然这种路径依赖消失了，那就需要一种新的发展模式—应用驱动。在这种形式下，中国市场的消费者会有很多由应用而衍生出的需求，中国的机会恰恰在这里。