高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带

苹果已经成功研发出自己的5G基带芯片，并计划于明年将其应用于新款设备中，预计由iPhone SE 4率先搭载这一自研技术。

目前，苹果在其iPhone系列中使用的是高通提供的5G基带芯片，尽管如此，苹果对于高通的专利费用问题一直持有异议。

早在2017年，两家公司之间爆发了专利权之争，最终达成和解，和解协议包括苹果向高通支付一定数额的款项，并签署了一份为期多年的芯片供应合同。

为了减少对外部供应商的依赖，苹果于2019年以10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机基带芯片部门，此举彰显了苹果致力于自主研发的决心。

对于苹果来说，自主开发基带芯片不仅可以更灵活地控制其产品开发节奏，还能更好地实现硬件与软件之间的无缝集成。此外，这也意味着苹果能够节省宝贵的设备内部空间，不再受限于外挂式基带芯片的设计限制。

值得注意的是，即便苹果已经掌握了自研5G基带的技术，但这并不意味着所有未来的iPhone都将采用这一解决方案，根据苹果和高通之间的协议，直至2026年之前，苹果仍将继续使用高通的5G调制解调器。

这意味着，在未来一段时间内，苹果可能会同时采用两种不同的基带方案：部分机型将搭载自研5G基带，而其他机型则继续使用高通的基带芯片。

据分析师郭明錤预测，下一代轻薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4将率先采用苹果自研的5G基带技术，而其他型号的iPhone则将继续配备高通的基带芯片。

随着苹果自研5G基带的推出，这标志着苹果在移动通信技术上的一个重要里程碑，并可能对整个行业产生深远影响。