芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！

一年一度的“芯动北京”如约而至，将于8月30日盛大开幕。本届论坛遵循“延续传统、发扬特色”原则，在规模、形式、议程等方面推陈出新打造出五大特色亮点。

搭平台，议程丰富、形式多元。为打造行业标杆性盛会，本届论坛聚焦集成电路、人工智能两大产业热门话题，采用“1+3”议程——即举办1场主论坛（开幕式+高峰论坛）、3场分论坛（技术创新、协同创新、投融资），涵盖“成果发布、主题分享、院长圆桌论坛”等精彩环节，充分满足与会嘉宾在学术交流、产业合作等方面的切实需求。

提规格，大咖云集、群星璀璨。院士、行业领袖、龙头企业代表齐聚一堂——中国工程院院士，来自清华、北大、北航、北工大、苏州纳米所、清华天津电子院、天津滨海微电子研究院等高校院所及新型研发机构的知名专家、学者，忆芯、奇异摩尔等泛IC高新企业创始人、高管等将带来精彩主旨演讲，围绕IC、AI两大领域热点话题，分享交流前沿技术，探索产教融合协同创新新路径，思考加快新质生产力高质量发展的新模式。

结硕果，产业交流更上层楼。搭建政产学研用金介媒合作交流的平台，是论坛举办的宗旨之一。本届论坛举办期间，由海淀区政府和中关村发展集团联合打造的集成电路设计园二期将正式揭牌启动，同时精心安排共性技术服务中心联合实验室签约仪式、北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站揭牌仪式、协同创新成果及技术需求发布等“芯”动环节，推动科技成果转化及技术合作，帮助企业与高校、行业机构等建立更加紧密的战略合作伙伴关系，促进产业蝶变升级与高质量发展。

交答卷，精心耕耘方有收获时。《2023年IC PARK园区产业发展报告》将在论坛开幕式重磅发布！报告将从园区产业发展及生态聚集、产业协同及产业链布局、产业生态服务等方面，全方位展现园区在存算一体化、区块链、人工智能、自动驾驶、物联网、工业芯片、信创以及新型储能等八大产业集群取得的新成果，分享创新思路与实践经验，助力集成电路产业高效集聚、高速发展。

促生态，路演开麦、名单揭晓。中关村C20半导体金种子企业成长营三期将正式开营，入选成长营三期的20家企业名单同步揭晓，开启快速发展新征程。行业知名投资机构负责人、成长营导师将从半导体投资策略、交易所IPO、科技成果转化等角度为企业带来倾心分享。6家企业以及50+知名投资机构将参加开源生态专题路演，为前沿创新创业项目搭建展示平台，帮助企业精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力企业技术创新与成果转化。

看完是不是很心动呢，更多“芯”动时刻，邀您现场见证，赶快报名，加入我们，一起感受一场酣畅淋漓的“头脑风暴”吧！

点击报名：https://www.wjx.top/vm/exQYUfW.aspx#

“芯动北京”中关村IC产业论坛

“芯动北京”中关村IC产业论坛是由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（IC PARK）、中国半导体行业协会集成电路设计分会发起的品牌活动，现已成功举办七届。历届论坛由工信部、北京市政府及相关委办局、中半协等单位指导，为行业企业、行业机构以及高校院所等提供了产业交流平台，现已成为北京乃至全国IC产业知名品牌会议，吸引了社会各界的广泛关注。