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[导读]2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著缩短其基于A-PHY系统产品的上市时间。

D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组

2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著缩短其基于A-PHY系统产品的上市时间。

D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组

自MIPI联盟发布A-PHY标准后,该标准于2021年被IEEE正式采纳,并在汽车行业中取得了显著进展。目前,众多整车厂、一级和二级供应商正在评估Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组,计划将其集成到其高级驾驶辅助系统(ADAS)平台中。这项经过验证的A-PHY技术也可用于加速对性能要求严格的市场开发进程,例如机器人/自主移动机器人、工业车辆、工业自动化和医疗成像等领域。

专注于嵌入式AI成像解决方案的D3 Embedded公司已将VA7000芯片组集成到其摄像头模组中,使其具备更长的传输距离,并采用简单、灵活的布线方式。这些摄像模组配备Sony ISX031图像传感器,内置图像信号处理器,并与NVIDIA® Jetson AGX Orin™开发套件配合使用。D3 Embedded还计划根据市场需求,增加更多传感器和驱动程序,以支持其他处理器,所有这些组件都将通过Valens VA7000芯片组实现互联。

Valens Semiconductor音视频部门高级副总裁Gabi Shriki表示:“D3 Embedded是我们在嵌入式视觉应用领域的重要合作伙伴,我们的VA7000 MIPI A-PHY芯片组已经在汽车行业中展现了显著的价值,目前已有三家汽车制造商计划将其集成到下一代高级驾驶辅助系统中。通过与D3 Embedded的合作,我们能够进一步优化A-PHY芯片组的评估和设计流程,以支持许多其他正在评估这些芯片组的整车厂。凭借D3 Embedded在机器视觉领域的强大影响力,我们也期待共同开拓其他对工业级CSI-2扩展需求较高的市场。”

D3 Embedded的首席执行官Scott Reardon表示:“Valens能够在非屏蔽电缆和连接器上实现多千兆链路速度的传输能力,这令我们印象深刻,这正是我们在工业车辆和机器人市场的客户长期以来所期望的技术突破,将为更优化的嵌入式视觉解决方案开辟新的可能性。我们很高兴能够与Valens合作,将这一创新产品带给我们的客户和合作伙伴。”

关于Valens Semiconductor

Valens Semiconductor(纽约证券交易所代码:VLN)是高性能连接领域的领军者,致力于帮助客户改变全球用户的数字体验。Valens的芯片组被集成到众多知名客户的设备中,为先进的音视频安装、下一代视频会议提供支持,并推动高级驾驶辅助系统和自动驾驶技术的发展。Valens不断推动连接技术的边界,在其运营的各领域中建立标准,其技术构成了行业领先标准(如HDBaseT®和MIPI A-PHY)的基础。

关于D3 Embedded

D3 Embedded是一家美国本土公司,专注于开发端到端解决方案,整合传感器、连接性、嵌入式处理和人工智能,以提供对性能要求严格的应用所需的先进感知能力。凭借其经过验证的DesignCore®产品平台和阶段性开发流程,D3 Embedded帮助客户降低性能关键应用产品开发的成本、进度和技术风险。

D3 Embedded是NVIDIA合作伙伴网络的精英成员,公司在自主机器与机器人、电气化、传感、成像与光学、边缘计算及检测算法等领域积累了深厚的专业知识。为了支持其产品和服务,公司还提供硬件和软件的ODM定制、验证测试以及内部制造服务。

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