负债超5亿元，又一国家级高新技术企业破产！

近日，国内又有一家半导体企业传出了破产清算的消息。

根据全国企业破产重整案件信息网显示，北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）近日新增一则“破产清算”信息，案号为（2024）京01破579号，申请人为曹亚贤，经办法院为北京市第一中级人民法院。

（图片来源：全国企业破产重整案件信息网）

相关文件显示，世纪金光公司成立于2010年12月24日，注册资金为37106.31万元，经营范围包括销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。

在资产负债方面，截至2024年9月，世纪金光公司账面资产总额为512,202,251.84元，账面负债总额为527,970,227.74元，账面所有者权益为-15,767,975.90元。

在本案中，申请人曹某以世纪金光公司不能清偿到期债务，且明显缺乏清偿能力为由，向当地法院申请破产清算。而法院认为，世纪金光公司未能按期足额清偿债务，并经人民法院强制执行仍无法履行清偿义务，明显缺乏清偿能力，已具备破产原因。

（世纪金光的产品与服务）

根据官网介绍，世纪金光是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，至今已有50年历史积淀。

自成立以来，该公司一直以“自主创新”为己任，专注于战略新兴半导体的研发与生产。经过多年的发展，现已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等，并已完成了从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。

（世纪金光的发展历程与企业荣誉）

据悉，“世纪金光”碳化硅6英寸单晶已量产；功率器件和模块制备已覆盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管（SBD），额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），50-600A的全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块等。

另外，在终端应用方面，世纪金光碳化硅功率器件已成熟应用于电源PFC、充电桩充电模组、光伏逆变器、特种电源等领域；基于碳化硅技术的新能源汽车电机驱动系统的技术开发已经获得重要进展。

然而，就是这样一家国家级高新技术企业，如今却因财务困境走到了破产清算的地步，实属令人惋惜。