四项合作揭示了新兴的人工智能芯片设计模型

半导体行业正在经历重大调整，以服务人工智能 (AI) 以及数据中心和高性能计算 (HPC) 等相关环境。部分原因是人工智能芯片需要新的设计技能、工具和方法。

因此，IP 供应商、芯片设计服务提供商和人工智能专家在以人工智能为中心的设计价值链中显得更加突出。以下是四个设计用例，强调了服务于人工智能应用的芯片设计模型的重新调整。

1. LG 与 Tenstorrent 合作

LG电子与Tenstorrent合作，增强其针对其产品和服务定制的AI芯片的设计和开发能力。这家韩国企业集团旨在将其系统设计能力与人工智能相关的软件和算法技术联系起来，从而增强其人工智能家电和智能家居解决方案。

Tenstorrent 以其用于专门人工智能应用的 HPC 半导体而闻名。两家公司将共同努力，驾驭快速发展的人工智能领域，以确保设备上人工智能技术的竞争力。同时，LG还建立了专门的片上系统(SoC)研发中心，专注于系统半导体设计和开发。

2. 基于 Arm 的 AI 小芯片

Egis Technology 和 Alcor Micro 正在利用 Neoverse 计算子系统 (CSS)(Arm Total Design 生态系统的一部分)开发针对 HPC 和生成式 AI 应用的新小芯片解决方案。神盾集团董事长 Steve Lo 表示：“随着生成式人工智能应用的不断普及，对 HPC 的需求增长速度比以往任何时候都快。”

Egis 将提供 UCIe IP(用于小芯片架构的互连接口)，而 Alcor 将贡献晶圆基板芯片 (CoWoS) 先进封装服务和小芯片设计方面的专业知识。 Arm 将提供最新的 Neoverse CSS V3 平台，以实现高性能、低延迟和高度可扩展的 AI 服务器解决方案。

3. OpenAI的自研芯片

科技行业宠儿 OpenAI 正在与芯片设计商 Broadcom 和芯片制造商 TSMC 合作，专门为其 AI 系统打造一款芯片。这家硅谷新贵是人工智能芯片的最大买家之一，它使用芯片来训练人工智能模型，以学习数据并进行推理，人工智能应用数据做出决策或预测。

据路透社报道，OpenAI 几个月来一直与博通合作，打造其首款专注于推理的人工智能芯片。这家人工智能巨头组建了一支由约 20 名芯片设计师组成的团队，其中包括开发谷歌著名的张量处理单元 (TPU) 的设计师;托马斯·诺里 (Thomas Norrie) 和理查德·何 (Richard Ho) 是这个设计团队中的知名人物。

4. Sondrel 赢得 HPC 芯片合同

Sondrel 最近宣布赢得了一项价值数百万美元的高性能计算 (HPC) 芯片项目设计。人工智能、数据中心和科学建模应用对 HPC 的需求巨大，这些应用需要巨大的计算能力。这家总部位于英国雷丁的芯片设计服务提供商已开始对该款 HPC 芯片进行前端、RTL 设计和验证工作。

正如 Sondrel 首席执行官 Ollie Jones 所说，HPC 设计需要在先进节点上使用大型、超复杂的定制芯片。这些芯片需要先进的设计方法，才能在领先的制造工艺节点上创建数十亿个晶体管设计。

HPC 设计需要以最大时钟频率运行的多核处理器，同时利用先进的内存和高带宽 I/O 接口。然后是片上网络 (NoC) 技术，它使数据能够在处理器、内存和 I/O 之间移动，同时允许处理器可靠地共享和维护其缓存中的可用数据。

即将到来的人工智能颠覆

每隔十年左右，一项新技术就会深刻地改变半导体行业。这一次，人工智能以及高性能计算和数据中心等相关技术正在重塑芯片结构，以满足这些半导体设备内部前所未有的数据流。