意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

2024年12月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统，借助高通技术公司领先的无线连接解决方案，为消费和工业市场推出无线物联网模块。

第一款模块ST67W611M1包含一个 Qualcomm® QCC743 多协议连接系统芯片 (SoC)，预装了 Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo协议，可以与任何 一款STM32微控制器 (MCU) 或微处理器 (MPU)轻松集成。该模块将支持Wi-Fi上的Matter协议，可以实现面向未来的无线连接，让STM32产品组合能够顺利进入Matter生态系统。为了方便系统集成，该模块还包含4MB的代码和数据闪存，以及一个40MHz晶振。此外，模块还配有一个集成的PCB天线或微型 RF (uFL) 外部天线连接器。

意法半导体微控制器、数字 IC 和射频产品部 (MDRF) 总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“我们的合作为使用STM32 系列设计嵌入式系统的广大开发者带来了多重优势。现在，产品开发者可以轻松获得高通的极具影响力和使用广泛的无线连接技术和STM32开发生态系统强大的软件、工具和功能，以及加快项目进度的优势。”

高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理Rahul Patel表示：“我们的使命才刚刚开始，我们预计这一合作将会产生更多的成果，为新的先进的边缘处理应用赋能，我们期待与意法半导体继续合作，通过 Wi-Fi、蓝牙、AI、5G等技术为用户带来更多无与伦比的连接体验。”

模块内置高级硬件安全功能，包括硬件加密加速器以及安全启动和安全调试等服务，达到 PSA 认证的 1 级保护。该模块是一个独立的产品，根据强制性规范进行了预认证，没有要求开发者必须具备射频设计专业知识。该模块在32 引脚LGA 封装内集成了许多功能，可直接安装在电路板上，可以使用简单的低成本的两层 PCB电路板。

ST67W611M1依托STM32生态系统。该生态系统包含4,000多款产品、强大的 STM32Cube工具和软件，以及促进边缘人工智能开发的软硬件，其中包括最近推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite软件。STM32N6 MCU集成了意法半导体自研的神经网络处理器Neural-ART Accelerator;ST Edge AI Suite提供AI Model Zoo模块库以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI优化工具。

这些模块的设计意图是与任何STM32微控制器或STM32微处理器快速集成，为客户提供灵活、广泛的性能、价格和功耗选择。现有微控制器产品系列齐全，低中高端应用市场全覆盖，有搭载Arm® Cortex®-M0+内核的成本和功耗敏感的产品，还有基于高性能内核的微控制器，例如，搭载Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU。

ST67W611M1样片现已上市，2025年第一季度开始为OEM供货，大众市场供货时间为2025年第二季度。若要申请样品和询价，请联系当地的意法半导体销售办事处。