电装与富士电机联手强化半导体供应链 助推碳化硅技术发展

近日，株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以下简称“富士电机”)共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅(SiC)功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。

根据计划，电装将在大安制造所负责SiC晶圆的生产，并在幸田制造所推进SiC外延晶圆的制造;富士电机则依托松本工厂，开展SiC外延晶圆及SiC功率半导体的制造工作。双方通过联合布局，将持续推动功率半导体技术在产业链中的广泛应用，为新能源领域提供稳定的技术支持。

功率半导体的关键作用

功率半导体是现代电力管理的重要组成部分，其技术性能对于电动汽车和节能设备的运行效率至关重要。随着全球低碳化进程加速，市场对节能高效的功率半导体需求显著提升。碳化硅(SiC)功率半导体因其在高温、高频和高电压条件下的优异表现，成为广泛关注的技术解决方案之一。它在提升设备能效、实现小型化和轻量化方面具有明显优势，适应用于电池电动车(BEV)及其他绿色能源领域。

技术优势与合作方向

电装长期致力于SiC相关技术的研发与生产，覆盖晶圆、元件、模块到逆变器的全流程，具备提供高性能解决方案的能力。富士电机则拥有从SiC功率半导体元件研发到规模化生产的完善体系，在推动功率半导体小型化和高效化方面具备丰富经验。

通过本次合作，双方将整合各自的技术研发和制造能力，持续加强SiC功率半导体在车载及工业应用领域的市场供应，推动相关技术在多个领域实现高效且稳定的应用。

促进行业发展，支持绿色转型

此次合作计划旨在进一步优化SiC功率半导体的生产供应体系，为满足市场对绿色技术的需求提供更多助力。电装与富士电机希望通过稳步推进技术研发和生产合作，为推动低碳转型和可持续发展贡献力量，同时助力相关产业的优化升级，为社会创造更多价值。

电装公司简介

电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2024年世界500强企业中排名第305名。一直以来电装都专注于电动化、自动驾驶、智能网联等技术创新、致力于解决汽车行业面临的挑战和社会课题。目前在全球广泛应用的二维码就是电装在1994年发明并无偿公开的。

在中国，电装于1994年在烟台成立了第一家合资生产企业。作为在中国的统括公司——电装(中国)投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业。