蓝牙技术联盟宣布2025蓝牙亚洲大会重磅回归

北京，2025年1月15日——蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)宣布，蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)将于2025年5月22日至23日在深圳会展中心(福田)5号馆举办。作为蓝牙技术的年度盛会，2025蓝牙亚洲大会在时隔五年后重磅回归，旨在为全球行业领袖、开发者和创新人士分享蓝牙技术的最新进展，共探蓝牙生态的未来发展趋势。

2025蓝牙亚洲大会将聚焦众多热门主题，包括蓝牙技术在人工智能、汽车产业中的作用，Auracast™广播音频带来的变革性新音频体验，以及蓝牙“查找(Find My)”解决方案等。本次大会预计将吸引超过3,000名行业精英参与，并将展示超过60家参展商的最新成果，为业内人士提供一个交流互动、分享智慧、探索前沿蓝牙产品与解决方案的绝佳平台。

在丰富的会议日程中，蓝牙技术联盟的全球高管、行业领袖及技术专家将带来多场精彩演讲， 同参会者一起深入剖析蓝牙技术的发展动态和新兴应用领域。目前，包括Nordic Semiconductor、泰凌微电子(Telink Semiconductor)、中科蓝讯、富芮坤、百瑞互联、蓝科迅通和奉加科技等在内的行业领先企业已确认参展，足以彰显此次展会的行业影响力。

蓝牙技术联盟首席执行官 Neville Meijers 表示： “蓝牙技术联盟非常高兴能够借此机会召集全球产品创新者、开发者、制造商、分析师和媒体，共探蓝牙技术如何塑造无线通信的未来。2025蓝牙亚洲大会不仅将带来行业专家的深度见解，还将为参会者提供一个与高层决策者交流的机会。在这里，我们将通过沉浸式的展览来展示蓝牙技术在消费品领域的应用创新，并展望其在商业和工业市场的广泛扩展。”

大中华区拥有超过10,000家蓝牙技术联盟成员公司，在全球蓝牙生态系统中扮演着举足轻重的角色。此次蓝牙亚洲大会的举办，将进一步推动中国企业在蓝牙技术领域的发展与应用，共同开创更加智能互联的未来。