创新存储解决方案，应对智能汽车挑战

2021年单车存储平均容量仅为34GB，预计到2026年，这一数字将跃升到483GB以上，甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。同时，智能汽车对存储容量的需求也在快速增长。2021年单车存储平均容量仅为34GB，预计到2026年，这一数字将跃升到483GB以上，甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。

在汽车各的各个ECU部件中，车用存储或闪存芯片无处不在。它们以多样化的容量和形态，在底盘控制、数字仪表、行车记录、智能辅助驾驶、T-box、行车记录等应用中发挥着至关重要的作用。

随着整车电子电气架构向域集中式发展，车用存储也逐渐从车辆四周向域控制器进行靠拢和汇集，单个车用存储域控制器的存储容量随之成倍增长。

创新存储解决方案，应对智能汽车挑战

面对智能汽车领域的迅猛发展与AI技术的全面渗透，车用存储正面临前所未有的新需求与特性。如何应对智能汽车的挑战，袁野先生现场分享了得一微在汽车存储领域的前沿研究成果和应用方案，为行业发展提供宝贵的参考与启示。

新一代PCIe数据传输总线最新的PCIe数据总线能够轻松实现16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的数据传输速率，远超当前汽车存储市场主流的嵌入式eMMC、UFS存储芯片，更契合未来智能汽车对数据中心化、大容量及高带宽的需求。不仅如此，PCIe总线在带宽灵活性、延时性、拓展性、功耗管理、安全性等这些方面，相较于传统的嵌入式存储接口，具有更显著的优势。

在此基础上，CXL数据存储技术的引入，更是将存储访问模式从传统的硬盘访问升级为内存访问，实现了比PCIe更高的带宽以及更优的QoS，支持更多的总线交换接口，为未来智能汽车中日益增多的摄像头、激光雷达、环境传感器以及里程表等高精度、高频率的数据采集与传输需求提供了强有力的支持。

分层分区存储方案分层存储策略的本质是将频繁访问的热数据存储在高性能高擦写次数的SLC、pSLC闪存颗粒，而将较少访问的冷数据迁移到成本更低、可靠性稍弱的TLC、QLC闪存颗粒上。通过分层存储按需分配的方案，既有效降低车用存储的成本，适应当下智能汽车成本敏感需求，又保证了数据避免意外的丢失，确保业务的连续性和安全性。

在分层存储之上的分区存储，主要是使用ZNS、FDP技术，使车用存储芯片和Host主机在数据放置上协作，按数据类型选择存放位置，对齐数据与物理介质，提升性能，延长寿命，降低写放大与冲突，实现I/O隔离。

车载数据库存储方案在AI快速发展的浪潮下，数据库存储方案在车端AI应用的前景愈发广阔，覆盖智驾端到端AI大模型、智能语音助手、个性化的驾乘体验、优化路线规划等。得一微认为，车载数据库存储将极大帮助AI在车端场景的落地。

受益于汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车车身域和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计，2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。

在技术要求方面，对于座舱域的车规MCU来说，由于涉及到大量的数据处理和信息传输，因此需要具备较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说，由于需要控制车身各个部分的工作状态，因此它同样要求有较多的外部通讯接口数量。定位智能网联汽车增量部件供应商，华为在汽车领域业务及产品不断完善成熟。 华为涉足汽车行业最早可追溯到 2009 年，在该年华为启动车载模块的开发;2013 年，华为推出车载模块 ME909T，同年成立车联网业务部，华为正式对车联网、自 动驾驶等领域开展布局;2014 年，华为设立车联网实验室，围绕车联网端、管、云 三大领域推出多个解决方案，并与东风、长安汽车、奥迪、丰田、宝马、戴姆勒等 一众车企在车联网、智能汽车方面展开合作;2018 年，汽车电动化如火如荼，汽车 智能化趋势渐起，华为发布用于车载终端的芯片、车联网云平台，而此时的华为限 于自身战略选择、资源投入等多方面因素影响，在汽车行业尚未有足够的影响力。 2020 年 10 月，华为首发 HI(Huawei inside)全栈智能汽车解决方案，包含 1 个全新 的智能汽车数字平台，三大计算平台与操作系统，以及智能驾驶、智能座舱、智能 电动、智能网联、智能车云 5 大智能系统，此外还有激光雷达、AR-HUD 在内的 30 多个智能化部件，全面布局汽车领域。2021 年 4 月，华为与赛力斯联合推出赛力斯 华为智选 SF5，智选车模式初步成型，与车企的合作形式基本确定，同年 12 月，AITO 问界正式发布，此后华为汽车业务不断拓展，合作车型逐渐丰富。2023 年 11 月, 华 为智选车模式将升级为鸿蒙智行。2024 年 4 月，华为正式发布以智驾为核心的系列 解决方案品牌“乾崑智驾”，与“鸿蒙座舱”并为华为智能汽车解决方案两大核心品牌。车 BU 持续变革，适应并推动智能网联汽车市场发展。华为汽车领域业务与技 术持续发展，同时为适应业务的发展，2019 年 5 月，华为成立智能汽车解决方案 BU (下称“车 BU”)，隶属于 ICT 管理委员会管理，成为华为下设的独立部门。车 BU 成立之初的业务方向划定为智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云 五大板块，由于华为之前在相关领域持续布局探索，建立伊始，五大板块布局中已 有四个完成搭建。同时，华为清晰阐述不造车战略，强调聚焦 ICT 技术，助力汽车 产业的电动化、网联化、智能化升级，帮助车企造好车;此时车 BU 的总裁为王军， 最高负责人为时任华为轮值董事长徐直军。2020 年 11 月，华为消费者 BG 和智能汽 车解决方案 BU 进行整合，华为车 BU 的所属关系从 ICT 业务调整到消费者业务， 华为高级副总裁、消费者业务 CEO 余承东开始管理车 BU。

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能优秀以及超高性价比等优势。它采用高性能的ARM  Cotex-M3/M0内核和最新的工艺制程，内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K  SRAM，这为代码处理和运算能力提供了强大的支持。

HK32AUTO39A内置了CAN控制器，通过结合外部CAN收发器可以连接到CAN通信总线上，实现与其他ECU的信息交互。同时，HK32AUTO39A还拥有丰富的外设配置。

强拓展性： HK32AUTO39A-3A使用 ARM® Cortex®-M3  内核，具备良好的生态环境;其丰富的外设资源可最大限度满足平台的扩展需求。另外，HK32AUTO39A-3A  系列产品均包括LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28等多种封装可选。

高可靠性：  HK32AUTO39A-3A通过了严格的AEC-Q100可靠性和安全性认证，且产品品质符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/IATF  16949规范。今年，航顺芯片通过汽车功能安全ISO26262 ASIL-D最高等级认证。  此外，产品支持-40℃～125℃的环境温度，具有15年的设计寿命。

相比同等性能/资源的车规MCU，HK32AUTO39A-3A具有超高性价比，且具有更完整的生态配套。  目前HK32AUTO39A-3A已在车身域和座舱域全面开花，应用在汽车门窗控制、电动升窗、汽车尾灯、雨刮器、汽车空调、电动座椅、影音娱乐系统等数十个重要场景中。