了解一下各种器件实效的特点

电子元器件的损坏，一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，所以下面让我们来了解各种器件实效的特点。

无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，(除明显的烧坏，发热外)，一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用电子元器件失效的特点。

手机维修常见电子元器件的故障特点

1、集成电路 ，一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。

2、三极管 ;击穿，开路，严重漏电，参数变劣。

3、二极管(整流，发光，稳压， 变容)。 容易被击穿， 开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。

4、电阻;在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。

5、电容; 分为有极性电解电容与无极性电解电容。 电解电容的实效特性是： 击穿短路， 漏电增大， 容量变小或断路。无极性电容的实效特性是： 击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。

6、电感; 实效特性为：断线，脱焊。

以上说的都是些主要部件，还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件(功放，电源供给电路，压控振荡器)出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。电子元器件失效的那些事儿 ️

电子元器件，简单来说，就是咱们电子设备里那些不起眼的小零件。它们分为两大类：元件和器件。元件呢，是那些在生产加工过程中分子成分不变的成品，比如电容、电阻和电感。而器件则是那些在加工过程中分子结构会发生变化的东西，比如电子管、集成电路啥的。

电阻类元器件的那些事儿 ️

电阻类元器件在电子设备中占的比例可不小。电阻的作用多种多样，有分流、降压、负载、阻抗匹配等等。根据构造的不同，电阻又可以分为线绕电阻和非线绕电阻。

电阻类元器件失效的主要方式有接触损坏、开路和引线机械损伤。温度变化对电阻的影响也不小，温度升高时，电阻的热噪声会增加，阻值也会偏离标称值，允许耗散的概率也会下降。不过，有时候我们也会利用这个特性，比如设计一些特殊电阻，像PTC(正温度系数热敏电阻)和NTC(负温度系数热敏电阻)，它们的阻值受温度影响很大。

机械振动也是个问题，焊点、压线点会因为振动而松动，导致接触不良等机械损伤。

电容类元器件的那些事儿

电容类元器件失效的主要方式有击穿、机械损伤和电解液泄露。电容击穿的原因有很多：

介质存在缺陷、杂质和导电离子;

介质老化;

介质材料有电、气隙击穿;

制造加工时有机械损伤;

介质分子结构变化;

金属离子迁移构成导电沟道或边缘飞弧放电。

电容失效也可能是开路造成的，比如引出线与电容接触点氧化导致低电平开路，引出线与电极接触不良，电解电容器阳极引出金属箔由于机械折断等造成开路故障。此外，电容的电参数退化也会导致失效，比如电极材料金属离子迁移、材料金属化电极自愈效应、电极的电解腐化和化学腐化、潮湿、表面污染等。

电感类元器件的那些事儿

电子元器件失效‌是指电子元器件在正常使用过程中，其功能完全或部分丧失，参数漂移，或者间歇性地出现上述情况。失效的具体表现包括开路、短路、时开时断、功能异常、参数漂移等‌。

失效原因

电子元器件失效的原因多种多样，主要包括以下几种：

‌物理损伤‌：如机械损伤、腐蚀、引线断裂等。

‌化学成分问题‌：如介质中的疵点、缺陷、杂质或导电离子，介质材料的老化等。

‌环境因素‌：如温度变化、湿度变化、机械振动等。

‌制造缺陷‌：如引线不牢、接触不良、焊接不良等。

‌使用条件‌：如过载、短路、过热等‌。

检测方法

电子元器件失效分析通常包括以下几个步骤：

‌资料收集和分析‌：了解失效现象和失效背景。

‌鉴别失效模式‌：如开路、短路、时开时断等。

‌外观检查‌：使用肉眼、体式显微镜、金相显微镜等工具检查机械损伤、腐蚀、封装表面污染物等。

‌电性能测试‌：使用半导体参数测试仪、探针台、示波器等工具进行连接性测试和参数测试。

‌证实失效‌：通过外部电性测试来判断器件是否失效‌1。

预防措施和维护建议

为了减少电子元器件的失效，可以采取以下预防措施和维护建议：

‌合理设计‌：在设计阶段考虑元器件的工作环境和应力条件，避免过度应力。

‌合理选型‌：选择质量可靠的元器件，避免使用劣质或未经充分测试的元件。

‌定期检查‌：对关键元器件进行定期检查和维护，及时发现并处理潜在问题。

‌环境控制‌：控制工作环境温度、湿度和机械振动，减少外部环境对元器件的影响。