光互连芯片企业老鹰半导体完成B轮超3亿融资

近日，行业领先的VCSEL芯片公司老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽集团、诺瓦星云（301589）、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破，赋能人工智能+时代的智能感知，进而提升中国在全球产业链当中的竞争力。

老鹰半导体的创始团队由原光电龙头企业华灿光电（300323）部分创始成员以及全球垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术和产业化的精英组成，研发团队则汇集了来自UT-Austin、清华大学、北京大学、中科院以及全球头部光电子企业的研发、工程和量产专家，共同组建了一支从技术到市场高效整合的团队。自2018年创立之初，团队便明确其原创技术驱动与垂直整合制造模式，并在2023年实现从设计到制造的IDM全线贯通。

2024年，老鹰半导体发布了国内首枚从设计到生产全流程自主可控的单波100G VCSEL芯片，成为国内首家、全球第二家实现100G VCSEL量产的企业，真正突破了高速数通芯片的“卡脖子”难题。截至目前，老鹰半导体在单波100G芯片、50G芯片上的累计量产出货均已超过百万通道，在光互连芯片细分赛道牢牢占据首位。

除光互连领域之外，公司在智驾激光雷达领域，已获得多个车规级认证，并与行业内多家头部战略客户开展量产车型的定点项目。同时，公司积极布局高阶智能机器人领域，通过与院校及下游应用企业的紧密合作，共同开发3D感知集成应用平台，为具身智能的崛起和发展注入新鲜活力。

随着人工智能带来的全球科技格局演变，DeepSeek为代表的基座模型向全球展示了中国AI已经从跟随进入并跑的格局，老鹰半导体的技术突破不仅为中国光电子产业注入了新动力，也为AI算力基建消除传输壁垒，更为未来的高密度光电融合的数据传输、高阶智能感知等新兴技术领域的发展打下了坚实的基础。

本轮融资后，老鹰半导体将在杭州建设高性能智能光子芯片研发中心，进一步推动光互连、智能驾驶、机器感知等下游应用的研发，为中国光电子产业的自主创新贡献力量。

关于老鹰半导体

浙江老鹰半导体技术有限公司 (http://www.zjeagles.com/) 是一家从事新型半导体材料设计、研发及封测的国家高新技术企业。公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片的研发、生产和销售，全面赋能AI智算中心光互连、高阶自动驾驶、消费电子及工业应用的智能传感等领域，为行业客户提供领先的解决方案。公司总部位于浙江，在深圳、武汉、新加坡、北美均设有分支机构，现拥有行业领先的生产线、高标准的生产环境及相关实验检测设备和设施，拥有行业领先水平的技术产品开发及大规模量产能力。