康佳特发布领先的AI边缘计算模块

2025/3/12中国上海 * * * 全球领先的嵌入式与边缘计算技术供应商德国康佳特，推出全新conga-TC750计算机模块(COM Express Compact Type 6规格)，显著提升医疗、机器人、工业、零售和游戏应用的AI性能，最高可达99 TOPS(万亿次运算/秒)。该模块采用第二代英特尔酷睿Ultra处理器 (代号Arrow Lake)，配备Lion Cove和Skymont架构的P核与E核，最高支持16核22线程，并集成GPU和NPU。

对于已采用COM Express Compact(95 mm x 95 mm)平台，例如conga-TC700的开发者来说， conga-TC750提供了快速升级路径，可直接获得更高的AI性能。尤其是对于那些高性能需求的应用，譬如图形和AI密集型应用，能通过英特尔全新的SoC芯片获得增强的x86和AI能力，以最小开发投入实现快速上市。

该SoC芯片通过整合多种处理单元实现99 TOPS的AI性能：其中包括集成的英特尔Xe-LPG+图形处理器(iGPU)，为并行高吞吐量任务进行优化，提供最高77 TOPS(对比前代Meteor Lake的18 TOPS);以及高能效NPU，提供最高13 TOPS;CPU则贡献9 TOPS，确保快速响应。此外，这款全新SoC还配备英特尔最新的Xe-LPG+图形引擎。凭借标准化模块设计，全新conga-TC750是高性能工控机和瘦客户端的理想选择，可通过更换模块，轻松升级。此外，医学影像、测试与测量、图形类应用也都将显著受益于该模块的卓越AI性能。

康佳特产品经理Maximilian Gerstl强调 “全新conga-TC750 COM Express Compact模块，搭载第二代英特尔酷睿Ultra 处理器，非常适合那些始终追求最新性能、并遵循3到5年创新周期的应用项目。模块化概念在这些应用下表现尤为出色，提供一个即插即用的计算核心，帮助开发者节省设计导入时间与成本，实现轻松扩展和更短的上市周期。通过更换模块并保留载板设计，开发者无需进行完整系统替换或重新设计，显著降低开发费用与工作量。”

详细功能特色

全新的conga-TC750 COM Express Compact模块，搭载第二代英特尔酷睿Ultra处理器，提供5年长期供货支持，成为每3-5年需升级的高端应用的理想选择。

除了强悍的99 TOPS AI性能外，conga-TC750还支持最高128 GB DDR5内存 (6400 MT/s，并支持 ECC)，可选配最高1 TB的NVMe x4 SSD存储。为满足未来的连接需求，该模块配备基于英特尔 i226以太网控制器的2.5 GbE端口，并支持TSN。同时，丰富的外设连接包括最多16条PCIe Gen4/5通道、2个USB4接口、4个USB3.2 Gen2接口和8个USB2.0接口，以及SATA、UART、GPIO、SPI、LPC和I2C接口。支持的操作系统包括微软 Windows 11、Windows 10/11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu、Linux和Yocto。conga-TC750还可以通过集成的Hypervisor实现系统整合。

此外，conga-TC750还提供aReady.COM即用型模块，用户可以选择预装博世力士乐 (Bosch Rexroth) 授权的ctrlX OS或者Ubuntu Pro系统。aReady.VT选项可帮助开发者在单一模块上整合多种工作负载，如实时控制、人机界面(HMI)、AI和IoT网关功能。针对工业物联网 (IIoT) 连接，康佳特提供aReady.IOT软件构件，支持模块、载板和外设的数据交换、维护管理以及按需的云连接。为了进一步简化应用开发，康佳特还提供完整的生态系统，包括评估和量产级载板、定制散热解决方案、详尽的文档资料、设计导入服务和高速信号完整性测试服务。

全新康佳特conga-TC750 COM Express Compact 模块, 支持以下配置: