世索科携一系列用于半导体制造的先进材料亮相Semicon China 2025

2025年3月26日，中国上海——全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商Syensqo宣布参加2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心举行的中国国际半导体展（Semicon China 2025）。集团以全新中文名世索科参展，体现了公司对大中华区半导体制造业的高度重视。

世索科在T2129展台展示一系列先进材料展品，包括最新发布的Tecnoflon^® FFKM NFS系列新产品——采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NFS）技术的全新高性能全氟橡胶。

Syensqo（世索科）在Semicon China 2025上展示其满足半导体制造业严苛要求的一系列特种聚合物产品组合，包括市场首款商业化无含氟表面活性剂全氟橡胶产品（照片来源：世索科，PR052）

“作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，我们成功推出了市场上首款不使用表面活性剂的商业化全氟橡胶（FFKM）材料，”世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示，“这一创新将满足业界对于典型FFKM应用（如半导体密封件和O形圈）在性能、可持续性、以及供应链稳定性方面不断的需求。”

世索科为半导体行业提供特种聚合物，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后端（BEOL）的所有阶段，包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造工艺。这些聚合物已在要求严苛的应用中得到验证，并被广泛应用于半导体芯片制造过程中的湿法清洗、沉积、干法蚀刻和化学机械研磨（CMP）。

凭借丰富的专业知识、大量的研发投资以及位于上海，配备了最先进洁净室设施的应用开发实验室，世索科能够与整个价值链中的客户（从模具制造商到一级供应商，再到半导体厂）密切合作，推动可持续半导体解决方案的进步。

除了展台展示，Andrew Lau将于3月28日星期五上午11:00至11:20在上海浦东嘉里大酒店浦东宴会厅1举行的SCC可持续发展与ESG高峰论坛上，聚焦无含氟表面活性剂（NFS）技术，介绍世索科面向可持续半导体制造未来的创新。

关于世索科

世索科以科技为本，致力于开发突破性解决方案，改善我们生活、工作、出行和娱乐的方式。受到欧内斯特·索尔维在1911年创立的索尔维会议的启发，我们汇聚顶尖人才，携手遍布全球30个国家的13,000多名员工，突破科学和创新的边界，为客户助益。

我们的解决方案为家居、食品和消费品、飞机、汽车、电池、智能设备和医疗应用等领域提供更安全、更清洁和更可持续的产品。我们以卓越的创新能力为实现循环经济的宏伟目标赋能，探索技术突破，推动人类进步。

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