Intel宣布18A工艺制程进入风险试产阶段：两大绝技全球首次

4月2日消息，近日举办的Intel Vision 2025大会上，Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。

Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点(5N4Y)” 计划之际宣布了这一消息。

该计划最初由前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)所规划，是该公司预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分。

Kevin O'Buckley表示，风险试产虽然听起来很可怕，但实际上是一个产业的标准术语。 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。

他还强调，Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。 相较之下，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件(PDK)。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

31日举办的Intel Vision开幕活动中，Intel新任CEO陈立武宣布，18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布(预计命名为酷睿Ultra 300系列)。

公开资料显示，Intel “四年五个节点” 计划是该公司在2021年7月提出的半导体制造战略，目的是通过四年时间(2021-2025 年)推出五个制程节点，重塑其在先进制程领域的领先地位。

2010年代后期，Intel在10nm/7nm节点遭遇多次延迟，而台积电、三星通过EUV技术快速推进3nm/2nm制程，导致Intel在移动端和服务器市场份额被蚕食。

2021年帕特・基辛格接任CEO后，提出 “集成设备制造商(IDM)2.0” 战略，强调自主制造能力与代工服务并重。“四年五个节点” 计划成为IDM 2.0的核心载体，目标是到2025年通过五个节点实现制程反超。

为更准确反映性能与能效提升，Intel放弃传统的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名体系。20A工艺等效2nm级，18A则等效于1.8nm级。