Molex 莫仕将在2025慕尼黑上海电子展上展示领先的数据中心服务器和存储、消费类和商用产品以及汽车和运输解决方案

• 本地主题专家现场进行先进演示

• 荣获多个奖项2 3 的MX-DaSH 和 RNC解决方案展示Molex莫仕客户如何迎接汽车行业变革以克服挑战

• 演示获奖1的224Gbps Mirror Mezz连接器，突显高速度和稳定性如何发挥人工智能的无限潜力

• 通过消费类和商业产品演示一系列创新连接解决方案，旨在满足中国市场不断变化的需求

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月7日 – 全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕将出展 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展(electronica China)，在W3 厅 609 号展台进行一系列内容丰富的演示活动。

Molex莫仕中国销售副总裁 Roc Yang 表示：“中国是重要的创新市场，我们致力于为国内不断发展的技术领域提供大力支持。随着生成式人工智能、机器学习和云解决方案推动数据中心、汽车、消费电子和医疗技术不断进步，在未来 12 到 18 个月内，我们预计业界对可靠、耐用的高速互连产品的需求将会不断增长。”

Yang续称：“要应对这些挑战，需要产品设计人员、制造工程人员和供应链专家更紧密合作，以加快散热和电源管理、材料科学和电池技术的创新。因此我们积极参加慕尼黑上海电子展，藉此联系行业领导者，共同推动下一波创新浪潮。”

汽车

除了MX-DaSH 和 RNC演示外，Molex莫仕还将展示HSAutoLink布线解决方案。HSAutoLink C连接器采用成熟的Type-C连接器技术设计，提供密封和非密封两种型款，两者均根据汽车的严谨要求进行了改进，将多个连接器组合成紧凑的外形，从而善用电路板空间

参观者将可亲身了解 Molex莫仕解决方案如何支持 ADAS、信息娱乐、电动汽车电源管理和无缝车载网络等重要应用，这些解决方案将巩固公司作为汽车连接领域领导者的地位。

数据中心

Mirror Mezz演示将突显这一可堆叠的全封闭夹层连接器系列如何提供业界领先的信号完整性和高达224Gbps数据速率，以满足电信、网络和高密度应用(如符合OCP标准的系统)不断增长的需求。主题专家将在现场讲解Molex莫仕工程专业技术如何推动高速数据连接、在紧凑型设计中提高能效以及加快设计周期，确保为下一代系统提供一流的信号完整性。

消费类和商业

Molex莫仕将演示众多移动设备和智能电器之高性能组件，其中Nano-Fit是用于微型电源应用的紧凑型高性能解决方案。Molex莫仕工程师将展示这些节省空间的连接器如何提供出色的电气完整性和可靠性，支持大电流应用。这些连接器提供一系列配置、电镀选项和彩色编码/键控设计，它们是精密驱动、空间受限的电子应用的理想选择。