三星升级芯片关键技术

三星集团旗下三星电子是半导体芯片技术领域的关键参与者。它不仅设计存储和逻辑芯片，还为其他多个品牌生产这些芯片。基板是制造半导体芯片的基础，三星集团子公司三星电机计划升级其技术，以适应未来的芯片需求。

三星电机表示，正在构建用于半导体芯片的玻璃基板生态系统，旨在快速解决相关技术难题，并将该技术商业化。

目前，塑料晶圆被用作半导体芯片的基板，预计将被玻璃基板取代。玻璃基板翘曲度更低，因此更容易实现精确的信号路径，从而提高性能。它还可以打印大量的铜通道，从而提高功率效率。据报道，与使用塑料基板的芯片相比，采用玻璃基板的芯片性能将有所提升，功耗也将有所降低。

近期，三星电机研究院副总裁Joo Hyuk表示：“我们计划与多家供应商和技术合作伙伴组建联盟，打造半导体玻璃基板生态系统。”

三星电机将创建涵盖设备、材料、零部件和工艺品牌的生态系统，并促进它们之间的合作。三星电机已与相关公司进行洽谈，该生态系统即将启动。

三星电机位于韩国世宗的工厂生产线预计于今年第二季度启动试点，并于2027年后实现量产。此次加速推进是人工智能芯片（AI）需求激增的结果。

据报道，三星电机正在与负责芯片设计（系统大规模集成电路）和制造（三星代工厂）的三星半导体以及包括英特尔、英伟达和高通在内的其他全球芯片公司进行洽谈。

三星电机同时瞄准玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（Glass core，主要材料）市场。在AI芯片中，玻璃芯将GPU与高带宽存储器（HBM）连接起来，例如AMD和英伟达的芯片。