圣邦微电子首设公司级奖项， “中国区卓越成长奖”揭晓

2025年4月，圣邦微电子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴评选中首设公司级奖项。作为其长期合作代理商，世强硬创平台凭借连年持续增长的业绩表现，获颁"中国区卓越成长奖"。

公开资料显示，双方的战略合作始于2017年，目前已形成涵盖产品研发、市场推广、技术支持的全链条协同模式。值得关注的是，通过世强硬创平台实现的年销售额呈现持续攀升态势，至2024年单平台销售额突破亿元大关，印证了技术赋能型分销模式的市场价值。

作为国内模拟芯片领域首家A股上市企业，圣邦微电子在工业控制、汽车电子等高端应用市场的技术积淀，与世强硬创平台的生态资源形成显著协同效应。公开数据显示，该平台已构建覆盖百万级工程师的技术社区，服务企业用户超10万家，其中包含2000余家各领域头部企业，这种渠道网络为圣邦微电子产品快速渗透新兴市场提供了有效支撑。在供应链协同机制方面，行业分析人士指出三大创新点：

1、生态化市场渗透

依托百万工程师社区及行业数据库，实现新品在通信、工业等领域的快速导入，缩短客户从方案设计到量产周期；

2、精准化需求匹配通过10万家企业客户网络，重点对接新能源汽车、高端医疗设备等2000余家行业头部客户的定制化需求；3、专业化方案支持配置超百人FAE团队，在车规级芯片验证、工业控制系统等场景提供联合技术支持，协助突破高端市场。颁奖仪式现场，世强硬创副总裁曾强透露，圣邦微电子产品线已成为平台核心业务之一。未来，平台将进一步聚焦圣邦微高性能新品（如ADC、DAC、车规产品，Driver等）的推广，助力客户技术升级。

"这不仅是渠道合作关系的深化，更是技术生态的共建。"行业观察人士指出，此次奖项的设立折射出半导体产业链协同模式的升级转型，凸显分销服务从传统模式向技术赋能的加速转变。技术赋能型平台通过为硬件企业提供专业技术支持、精准需求匹配和生态网络整合等服务，有效提升芯片分销效率和市场渗透率。这一模式不仅优化了供应链协同，还推动了半导体解决方案在复杂应用场景中的快速落地。

据悉，本次评选共设置六个公司级奖项，除"卓越成长奖"外，还包括“业绩贡献奖”、“市场拓展奖”等专项奖项。分析人士认为，此类产业链上下游的深度协同，将为中国制造业的转型升级注入持续动能。