意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

•展出10余款展品，涵盖边缘人工智能传感器、无线连接、汽车和工厂自动化解决方案

•ST 围绕先进封装、可持续性、医用 MEMS和人才招聘等专题发表演讲

2025年5月30日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 参加了 5 月 20 日至 22 日的2025年东南亚半导体展会(展位号 L1901)。

在展会上，意法半导体展出了 10 多款激动人心的展品，包括能够识别手势的边缘人工智能传感器、个人电子及家电无线连接解决方案，以及与益登科技(EDOM)合作开发的汽车动力电池监测和充电解决方案、与欧姆龙(OMRON) 联合开发的洁净室自动化生产线机械臂。

边缘人工智能传感器

AI助理：这是一款智能个人助理终端设备，采用STM32N6微控制器 (MCU)，具有各种人工智能功能。这个AI助理运行一个基于YOLOv8n的姿势检测演示程序，展示其对人类手势的理解和响应能力，推理时间可达 25 fps。

机械手：展品展示了一个机械手手势识别系统，在系统内部，STM32N6 MCU的神经处理单元(NPU)运行手势识别模型，高灵敏度彩色图像传感器VD66GY负责捕捉手势动作。STM32MP257 PLC演示板对识别出的 21个关键点数据进行格式转换处理，从而控制人形机械手内的15个伺服电机的动作，实现实时手势跟踪。

智能存在检测/手势控制：这个展品可检测现场是否有人存在，识别手势控制动动并做出响应，唤醒设备，回应用户指令。它采用 VL53L8CX 8x8 ToF多区ToF传感器，能够提升在环境光条件下的性能，同时降低功耗。

ST ISPU和滑动离散傅里叶变换：ISPU(智能传感器处理单元)是意法半导体最新的边缘计算核心。DSP代码可以移植到 ISPU核上，直接在 IMU(惯性测量单元)上运行。在当今人工智能驱动的工业应用场景中，傅里叶变换 (FT) 是状态监测算法的一个必备函数。在AI 核心载入SDFT(滑动离散傅里叶变换)算法，可以展示ISPU的算力。

生物传感器：这是一个嵌入 vAFE(垂直模拟前端)和AI 核心的加速度传感器，其中，AI核包含机器学习处理核心和有限状态机。通过连接外部电极，传感器可以检测生物电势，为ENG、ECG、EEG、心率和运动检测应用提供相关数据。

非接触连接解决方案

ST60 非接触数据传输：ST60A2 是一款工作于 60 GHz VBand 频段的射频毫米波收发器，该解决方案提供高能效、高数据速率的无线连接能力，通过各种外部天线(例如，设计在 PCB 上的贴片天线，或支持端射和宽边辐射阵列的高指向性SMT喇叭状天线)实现短距离(几厘米)点对点连接通信，无需使用实体电缆和连接器。

Ki 无线厨房：该展品整合了意法半导体全新设计的Ki无线电源发射器与NFC控制器。Ki无线厨房 是无线充电联盟 (WPC) 新开发的一个配电标准，旨在取代传统厨房电器(例如搅拌机、面包机、电饭煲、咖啡机)的电源线，并可以集成到电磁炉内。配合“静态”和“动态”厨房电器，意法半导体的电能发射器将演示不同的工作模式和电源控制功能。该展品采用意法半导体的 IH系列 IGBT晶体管，提高了电源管理效率;STM32G4 MCU可以精确控制功率，确保发射器与厨电无缝运行。意法半导体集成化NFC技术让发射器与厨电轻松连接，同时STSAFE 技术确保烹饪环境安全，保护用户数据。

汽车解决方案

参展的电动摩托车模型是由意法半导体和ST代理商益登科技联合研制，展示了电动摩托车的四个关键解决方案，包括电池管理系统、小型智能充电机、高能效的电驱逆变器和NFC无钥匙系统解决方案。

欧姆龙机器人模型

意法半导体利用工业 4.0技术提升晶圆厂的产能，在新加坡宏茂桥工厂部署了工业机器人解决方案，使以前需要繁重的人工作业的晶圆盒搬运过程实现了自动化。现在，这些机器人全天候高效操作22台不同的机器，使生产率提升了 10%，同时还释放了更多的人力资源，让工人有机会参加有利于职业发展的高价值技能培训。通过结构化的职业发展计划 (CDP)，操作员和技术人员正在晋升到更高的技术岗位，已有超过 100 名员工从中受益。

现场机器人体验

意法半导体于 5 月 22 日展会现场组织了机器人实践培训，面向 12-18 岁的青少年。活动目的是吸引青少年在成长阶段投身于STEM学科和机器人应用领域，培养他们对机器人技术的兴趣。

会议安排

作为思想引领和知识共享的一部分，意法半导体还将在展会上应邀发表演讲，讨论先进封装、可持续性、医疗MEMS 以及人才招聘等主题。若想详细了解展会现场的论坛和峰会信息，请访问 https://www.semiconsea.org/ 查看关于以下演讲的具体内容:

先进封装与异构集成峰会

发言人：David Gani，后工序制造与技术研发总监

主题：面板级封装：封装研发与量产的挑战与优势

日期：5月21日

可持续发展论坛

发言人：Edoardo Auteri，亚太区(中国除外)可持续发展项目负责人

主题：加速技术等领域的可持续化转型，减少排放

日期：5月22日

智能医疗科技论坛

发言人：Alberto Leotti，晶圆厂内实验室MEMS研发经理

主题：新一波生命体征监测传感器

日期：5 月 22 日

劳动力发展阶段

发言人：Choon Fatt Chong

主题：意法半导体：我们的技术始于你

日期：5月22日