村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻，成功实现商品化

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列产品是村田首款※1采用树脂模塑结构且支持引线键合※2的NTC热敏电阻,通过设置在功率半导体附近,可以准确测量其温度。此外,其工作温度确保范围高达-55°C至175°C,适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途※3。

※1 根据村田内部调查,截至2025年4月。

※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极连接的封装技术。

※3 包括逆变器、DC-DC转换器和车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。

近年来,随着汽车电子化和高性能化不断加速,高输出、高效率的功率半导体需求日益增长。然而,由于其工作时产生大量热量,过热导致器件损坏的风险成为一大技术挑战。为此,行业普遍采用在功率半导体附近配置热敏电阻以实时监测温度,并通过冷却系统或功率限制来保障安全运行。

然而,传统热敏电阻难以承受半导体焊盘上的高电压,无法直接贴装,通常需设置于较远位置,从而影响温度测量的准确性。这不仅降低了热管理的响应效率,还限制了功率半导体的性能发挥。

为了解决上述难题,村田开发了本款全新NTC热敏电阻产品。其采用树脂模塑结构,具备优异的绝缘性,可直接贴装于功率半导体焊盘上。同时,支持引线键合的设计,使其能够与焊盘实现高可靠连接,从而实现对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的宽广工作温度范围,也达到了行业领先水平,可在高温环境中实现稳定运行。

此外,该产品有助于减少功率半导体使用数量,在确保系统安全性的前提下,进一步降低贴装面积与系统成本,提升整体系统的设计灵活性。

为响应日益多元化的市场需求,村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容,并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发,持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。

产品特点

1.村田首款支持引线键合的树脂模塑结构热敏电阻

可直接与功率半导体共用焊盘,精准测量其温度,提升温控效率。

2.支持最高175°C的工作温度,稳定性卓越

采用高可靠性电极连接技术,工作温度范围宽广,性能稳定,适应严苛使用环境。

(产品顶面、底面照片)

(支持引线键合的示意图)

产品规格