万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进

随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC，正是千军万马奔向智算芯片。

智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能，并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。新的模式和技术，比如定制化硅IP、跨IP企业的产品的预先验证和集成，正在成为智算芯片领域内广受关注的创新新动力。

SmartDV 正处于这一变革的核心位置，作为全球领先的定制硅 IP 供应商，已为包括全球十大半导体公司中的七家、四大消费电子公司在内的 400 多家客户提供服务。SmartDV 提供广泛的半导体 IP 和验证解决方案，涉及音频/视频、汽车和航空航天、桥梁、高速接口、互连和结构、内存、MIPI、网络、安全和加密、串行总线、存储和系统实用程序等关键领域。

SmartDV由Deepak Kumar Tala于2007年在印度创立。长期以来，通过将专有的SmartCompiler™技术与数百名专家工程师的知识相结合，SmartDV能够快速、经济、可靠地定制IP，以支持用户实现其独特的设计目标。因此，SmartDV始终专注于IP领域，并不断推出市场上广受欢迎的IP产品。同时，这些基于SmartDV自主技术和方法开发的先进IP产品，可以与中国创新相结合，而不受地域因素的限制。

我们的设计IP 与验证IP（Verification IP，VIP） 产品覆盖了高速接口、存储子系统、AI 加速器、系统控制总线等关键模块，支持所有主流验证语言与方法学（如 SystemVerilog、UVM、OVM），兼容主流仿真器，具备高度可配置性与高复用性。且凭借灵活的授权模式和丰富的预验证资源，SmartDV 帮助客户加速从方案设计到流片的全过程，在边缘计算、汽车电子、大模型推理等 AI 应用场景中，实现更快的产品上市时间与更高的系统性能。

根据相关行业组织和市场研究机构的数据，中国目前拥有超过3500家IC设计公司、IP和EDA工具提供商，以及数百所高校、科研院所和IC设计中心（ICC）开展与IC设计相关的研究和教学。中国客户在过去十多年间采用了各种SmartDV产品，且自2020年以来，使用SmartDV设计IP的中国客户数量显著增长，SmartDV 在中国已建立起稳固的客户基础，持续服务于数十家创新型芯片设计公司。

随着智算时代的到来，SmartDV从中看到了巨大的机遇，那就是SmartDV与中国客户和合作伙伴携手创新，共同打造更加完善、先进的中国半导体产业生态系统。我们也希望与高校和科研院所合作，共同培养优秀的IP和芯片设计人才。在产业合作方面，SmartDV希望成为快速成长的中国EDA工具提供商、PHY IP提供商、FPGA芯片提供商、RISC-V核心IP提供商和IC设计中心技术合作伙伴，共同为全球客户提供相互验证和预集成的IP解决方案。

此外，在今天快速演进的智算芯片领域，SmartDV 也愿意支持中国客户和合作伙伴去实现更高的创新优势。无论是针对最新高速互连协议（如 CXL、PCIe、UCIe、USB4、DDR5、LPDDR5、HBM 和 Ethernet）的 VIP与 设计IP，还是涵盖 AMBA（AXI、AHB、ACE）、MIPI（CSI、DSI、I3C）以及 I2C、SPI、CAN 等串行通信标准的接口与总线类 IP，还是广泛应用于有严苛要求的汽车、工业、航空航天和医疗领域等功能安全等级各类IP，SmartDV 均提供经充分验证的完整产品组合。这些硅IP的标准版本或者定制版本，都将可能成为中国芯片设计公司或者中国合作伙伴形成自己独有竞争力的重要支撑。

随着市场对智能化、差异化芯片的需求不断加速，SmartDV 将持续以高质量的硅 IP 方案和深厚的技术积累，助力客户把握智算新时代的无限机遇。这些硅 IP 可根据客户需求提供标准版或高度定制版本，帮助优化性能、功耗与面积，以满足不同系统的设计目标。从航空航天、人工智能与高性能计算（AI & HPC）、汽车电子、消费与移动终端，到物联网（IoT）与下一代网络基础设施，SmartDV 的 IP 解决方案持续为客户加速产品上市时间，确保协议一致性与系统可靠性。

欢迎业界同仁与我们进行各种方式的互动，大家可以关注我们新开通的微信公众号“SmartDV”，也可以在即将于6月22日-25日在旧金山Moscone会展中心西翼举行的具有全球影响力的“第62届设计自动化大会（DAC 2025）”上与我们现场交流，我们的展位号为二层2331。