SiC MOSFET界面陷阱检测升级：Force-I QSCV方法详解

电容-电压（C-V）测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于SMU施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅MOS，但在SiC MOS器件上因电容更大易导致结果不稳定。为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS引入Force-I QSCV技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。

Force-I QSCV技术在SiC功率MOS器件上体现出多项优势。比如仅需1台带前置放大器的SMU即可完成测试，而传统方法通常需要两台；以电流驱动代替电压扫描，既提高速度又能在器件端维持恒定直流，建立真正的稳态C-V条件，避免电压阶跃带来的动态误差；同时采用电压测量方式，有效规避低输出阻抗仪器在推导电容时常见的稳定性问题。系统支持开路校准和泄漏校准，确保测量精度；其结果与吉时利595准静态C-V表高度一致，并可利用正向、反向扫描曲线提取界面态密度DIT；此外，该技术对大于20pF的较大电容同样适用。

本文介绍了Force-I QSCV技术，解释了如何在Clarius软件中使用这些测试，将该技术与其他方法进行了比较，验证了Force-I QSCV在测量速度、稳定性、精度及设备需求方面的显著优势。

使用三步法的Force-I QSCV技术

Force-I QSCV技术使用一个带前置放大器的SMU来推导SiC MOSFET或MOS电容的准静态C-V特性。SMU是一种能够施加和测量电流和电压的仪器。如图1所示，SMU的Force HI端子连接到功率MOSFET的栅极，SMU的Force LO端子连接到短接在一起的漏极和源极端子。

图1. 功率MOSFET在SMU的HI和LO端子之间的连接图

施加电流准静态C-V方法通过施加正负电流并测量电压随时间的变化，使用三步法推导正向和反向C-V曲线。恒定电流可精确控制提供给器件的总电荷（Q=∑ I×dt）。与可能导致测量设备动态变化的电压步进不同，使用恒定电流可使仪器达到稳态条件。三步法的电压和电流时序图如图2所示。

图2. Force-I QSCV测试的电流和电压时序图

使用Clarius软件进行Force-I QSCV测试

使用Force-I QSCV方法的测试位于测试库和项目库中，可以在“选择”视图中通过搜索“force-I QSCV”或“qscv”找到。在测试库中找到测试后，可以选择它们并将其添加到项目树中。测试库包括适用于SiCMOSFET（sic-mosfet-force-i-qscv）和SiC MOS电容（sic-moscap-force-i-qscv）的测试。这些特定测试可以用于其他器件，也可以通过向项目树添加自定义测试（UTM）并使用QSCVulib用户库中的force_current_CV用户模块来创建新测试。表1列出了所有输入参数及其描述和注释。以下描述了Force-I QSCV测试的输入参数、输出参数以及结果分析。

表1：施加电流的QSCV测试的输入参数

Force-I QSCV测试的输入参数显示在Clarius的“配置”视图中，如图3所示。用户设置最大和最小测试电压、输出电流和时序参数。开路补偿和泄漏校准为可选功能，也可以在“配置”视图中应用。

图3. 在Clarius中配置Force-I QSCV测试的视图

对于SiC MOSFET，施加电流通常在数百皮安到纳安范围内。测试电流的大小应约为要测量的最大电容大小的三分之一。例如，如果最大电容为2.4×10-9F，则测试电流应约为800×10-12A。测试电流过低或过高都可能导致错误结果。

PLC时序设置调整测量的积分时间，可在0.01到10的范围内设置。然而，最好使用1到6之间的PLC值。此设置会影响测量时间以及电压步长，电压步长是读数之间的电压差。理想情况下，步长应在50mV到100mV之间。电压步长可以使用公式编辑器中的DELTA函数计算。增加PLC延长了测量时间，但会改善噪声读数。

漏电校准和校准延迟：默认情况下，漏电校准处于禁用状态。如果启用，将在每个电压点测量并校准漏电。

漏电校准分三步完成：

1）使用恒定电流推导C-V正向和反向扫描。

2）在第一步返回的每个电压点测量正向和反向泄漏电流。

3）最后，使用测量的校准漏电返回电容值（CrCorr和CfCorr）。漏电在固定电流范围内测量，并可以实时绘制。漏电校准使用以下校准电容公式：

校准后的反向电容CrCorr与Vr相对绘制，校准后的正向电容CfCorr与Vf相对绘制。如果校准后的电容看起来有噪声，增加施加电流并重复测试。电流（位移电流）必须高于泄漏电流，否则无法校准泄漏电流。位移电流定义为：I=C*(dV/dt)。

图4和图5显示了有和没有漏电校准的QSCV曲线示例。测试运行了一次，生成了未校准和校准后的数据。图4显示了一个有泄漏的SiC功率MOSFET的正向（Cf）和反向（Cr）C-V曲线。

图4. 漏电碳化硅MOSFET的正向和反向准静态C-V曲线

图5. 碳化硅MOSFET的校准前向和反向C-V曲线

电容偏移和开路补偿均用于校准测试电路中的电容（如电缆、测试夹具或探头）引起的偏移。这两个选项显示在测试的“配置”视图中，如图6所示。

图6. 偏置校准和打开补偿窗口

默认情况下，电容偏移设置为0F，但用户可以输入一个电容值，该值将从正向和反向电容读数中减去。开路补偿可以设置为“无”、“测量补偿”或“应用补偿”。如果选择“无”，则不会将任何开路补偿测量写入文件或应用。

如果启用“测量补偿”，则在开路情况下（器件从测试夹具中移除或探针抬起）运行测试。至少约有3-5pF的最小电容能被校准，否则会发生错误（-35），这意味着SMU处于限制状态。通常，开路的施加电流将在1×10-13A或更小范围内，以避免测试进入电压限制状态。由于测试电流非常小，测试将需要几分钟才能执行完成并获取偏移电容。获取的开路数据的平均值存储在文件中，并将在使用“应用补偿数据”时从读数中减去。减去的电容值在工作表中显示为Copen。

一旦使用“测量补偿”运行测试，将被测器件连接到测试电路中，并再次运行测试，启用“应用补偿”。确保将施加电流调整到适合器件的水平。当第二次执行测试时，从“测量补偿”获取的平均电容（Copen）将从后续读数中减去。

分析结果

使用适当的输入设置配置测试后，可以通过选择“运行”来执行测试。运行测试时，将向被测器件施加恒定电流，如步骤1、2和3所述，对器件进行充电并生成反向和正向C-V曲线。

“分析”视图图形将显示测量结果。电压随时间的测量值将实时显示在左侧图形中，电压测量完成后，正向和反向C-V扫描将显示在右侧图形中。

数据被拆分为反向和正向C-V扫描，以准确表示测量结果。对于反向扫描，输出反向电压（Vr）、反向扫描时间（timeR）和反向电容（Cr）。在正向扫描中，输出反向电压（Vf）、正向扫描时间（timeF）和电容（Cf）。

图7显示了使用sic-mosfet-force-i-qscv库测试对市面上可买到的某个SiC功率MOSFET进行测试的Clarius图形视图结果。对于此测试，使用8×10-10A的测试电流和4的PLC作为测试设置。使用4的PLC时，电压步长接近80mV。请注意，在正向和反向扫描中，曲线存在电压偏移和峰值。在曲线右侧的正向扫描和左侧的反向扫描中观察到峰值。这些偏移通常因为内部器件电荷的移动。

图7. 碳化硅MOSFET的电压与时间（左）和反向与正向C-V曲线（右）

图8. SiC MOSFET上的正向和反向准静态C-V扫描

图8显示了另一个市售SiC MOSFET的准静态C-V曲线。在这种情况下，正向（红色）曲线具有反向扫描中未出现的类似“可动离子”的峰值。对于此测试，输入参数设置如下：测试电流5×10-10A，8PLC，最大电压10V，最小电压-12V，限压20V。

除了在图形工具中查看数据外，多个参数还会返回到分析视图的表格中。以下表格列出了这些输出参数，并按表格中显示的顺序分为以下类别：主要输出参数、反向输出参数、正向输出参数、用于DIT提取的参数和杂项参数。

表2：主要的输出参数

表3：反向输出参数

表4：正向输出参数

表5：DIT提取用到的参数

表6：其他输出参数

Force-I QSCV与高频C-V的比较

优化Force-I QSCV有如下几种方法：

● 最小电容：可以测量的最小电容在10-20pF之间。此方法推荐电容通常在nF范围内的SiC器件。

● 对器件进行静电屏蔽：由于此方法可测试非常小的电荷，因此对被测器件进行静电屏蔽以避免噪声非常重要。

● 电压步长：为获得最佳结果，电压步长应在50-100mV之间。可以通过更改PLC来调整电压步长。电压步长可以用测量的“电压”通过公式编辑器中的DELTA函数来测量。

● 施加电流：选择合适的电流可能需要进行一些试验。电流过低会导致测试时间长。电流过高会导致测试达到限压状态。

● 开路补偿：在大多数测量SiC器件QSCV的情况下，开路补偿可能不需要，因为电缆和测试夹具电容（数十皮法）通常比被测器件电容（纳法）小得多。

图10显示了在封装的SiC MOSFET上使用两种方法获取的图形。注意，Force-I QSCV曲线比595数据的噪声更小，但总体而言，曲线相关性很好。

使用Force-I QSCV方法和高频交流测量（使用4215-CVU电容电压单元）获取的C-V曲线进行比较。结果如图11所示。CVU数据（绿色曲线）包含了来自595和Force-I QSCV方法的正向和反向准静态曲线。高频CVU数据在曲线中未显示任何“峰值”。

图11. 封装的碳化硅MOSFET的高频和准静态C-V扫描

结论

Force-I QSCV技术能够在碳化硅MOS设备上实现准静态C-V测量。该方法通过正向和反向扫描获取两组数据，以及通过施加正负电流获得的电压――时间数据。已知总电荷后，此方法可以提取半导体界面处的电容和电荷，正向和反向扫描的差分分析能够直接提取界面陷阱密度（DIT）。更多了解4200A材料和半导体参数分析仪的应用与文档，请登录：https://www.tek.com.cn/products/keithley/4200a-scs-parameter-analyzer。

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