多核异构 + 统一工具链，瑞萨电子引领嵌入式AI实现跨界融合

在全球科技迅猛发展的今天，人工智能（AI）正以前所未有的速度重塑各行各业。从云计算到边缘计算，AI技术的边界不断拓展，而嵌入式AI作为端侧智能的核心驱动力，正在成为工业、物联网、新能源和机器人等领域转型升级的关键引擎。

全球嵌入式AI市场规模正在高速增长，而在这一增长背后，是对高算力、低功耗、实时性和安全性的迫切需求，以及技术碎片化与跨界融合的复杂挑战。在这一浪潮中，瑞萨电子凭借其深厚的半导体技术积累和全球化战略，成为嵌入式AI领域的先锋。

2025年8月26日，深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon，在深圳国际会展中心盛大开幕。展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。作为嵌入式行业标杆年度大会，本次大会围绕嵌入式AI、边缘AI、端测AI、具身智能等热门议题进行了热烈的讨论。瑞萨电子嵌入式处理器事业部中国区市场总监沈清女士发表了题为“拓展应用边界，驱动跨界融合”的演讲，深入剖析了瑞萨电子在嵌入式AI领域的战略布局、技术突破及市场应用前景。

嵌入式AI：从单一控制器到智能决策核心

瑞萨电子起源于日本三大半导体巨头——日立、三菱和NEC的强强联合。自2017年开启全球化战略以来，瑞萨通过收购英特塞尔（Intersil）、IDT、艾利特（AImotive）和奥腾（Altium）等公司，显著扩展了其模拟、电源、AI软件和PCB设计能力。这些收购不仅丰富了产品阵容，还体现了瑞萨对上下游整合和长远发展的战略眼光。沈清女士介绍，瑞萨的全球网络覆盖20多个国家和地区，在中国设有上海、北京、苏州和成都四大研发中心，以及北京和苏州两家世界级封测制造厂，为本地化创新提供了坚实支撑。

嵌入式处理器事业部是瑞萨的核心部门，其发展战略包括丰富的产品阵容、四大核心技术（电机控制、人工智能、人机交互和安全）以及生态与数字化建设。嵌入式AI作为核心技术之一，正在推动MCU（微控制器）和MPU（微处理器）向智能决策核心转型，为各行业带来颠覆性变革。

沈清女士指出，AI产业的快速发展正驱动各行业升级，MCU已从单一控制器演变为智能决策核心。这种转变对算力、功耗、实时性和安全性提出了更高要求。瑞萨的嵌入式AI战略围绕这些需求，通过硬件创新、软件优化和生态建设，为客户提供高效、灵活的解决方案。

【技术突破：高算力与低功耗的平衡】

瑞萨的嵌入式AI产品阵容涵盖MCU和MPU，覆盖130纳米到14纳米的工艺节点，产品规模超1万颗。沈清女士介绍了三大热门系列，展示瑞萨的技术实力：

RA8 MCU系列：RA8 MCU集成了DSP和MPU，开创了嵌入式AI新时代。其第二代产品采用Arm Cortex-M85内核（主频1GHz，Arm称为“地表最强内核”），结合硬件加速DSP，提供4倍于Cortex-M7的矢量运算性能，并集成0.25 TOPS的AI加速单元。基于22纳米工艺，RA8 MCU采用MRAM（磁性随机存储器）技术，突破40纳米Flash工艺瓶颈。MRAM具有卓越的数据保持能力、高耐用性和15倍于传统Flash的读写速度，且功耗极低，是未来MCU存储技术的重要趋势。瑞萨计划2023年至2025年底量产9款RA8 MCU产品，布局领先行业。

RZ/T和RZ/N系列：这一系列是MCU与MPU的混搭，专注于工业场景，支持多协议网络通信。RZ/T2是爆款产品，搭载400MHz Cortex-R52内核（高实时性内核），广泛应用于工业IO、耦合器和网关。旗舰产品RZ/T2H搭载四核Cortex-A55和双核Cortex-R52，兼具精准实时控制和强大应用处理能力，适用于机器人多轴运动控制和工业主从一体场景。

RZ/V MPU系列：RZ/V MPU搭载瑞萨自研的DPU（动态可配置处理器），兼具CPU灵活性和FPGA高效性，可实现80 TOPS的超高算力（稀疏模型）。其最大特点是低功耗，无需风扇或散热片即可达到10 TOPS/W的算力效率，解决了AI MPU功耗下降的行业难题。

这些产品体现瑞萨在高算力和低功耗平衡上的突破。MRAM技术显著降低功耗，DPU的高效设计为AI应用提供强大算力支持。沈清女士强调，瑞萨每年出货超35亿颗MCU，凭借严谨的制造运营，实现极具竞争力的成本和15年供货保障，为客户提供可靠硬件基础。

【生态建设：普惠大众的AI开发平台】

嵌入式AI的普及离不开生态支持。沈清女士介绍，瑞萨打造了“普惠大众”的AI生态系统，通过硬件开发平台、软件工具和多层级软件堆栈降低开发门槛。关键工具包括：

·Reality AI工具：基于客户数据训练，生成精简模型，适配资源受限的MCU。

·RZ AI SDK：针对RZ系列NPU的AI加速工具，优化性能。

·e-AI Translator：一键将AI模型转换为C语言源码，简化MCU部署。

·主流工具链对接：支持TensorFlow、ONNX等模型转换，适配MPU的嵌入式代码。

这些工具覆盖从模型训练到嵌入式开发的完整链路，支持迁移学习，客户无需从零开始。瑞萨对接Arm的开源IP生态，确保模型兼容性和灵活性。这种全链路支持显著降低开发难度，加速AI项目落地。

全面开花！嵌入式AI的市场应用新形态

嵌入式AI正在重塑多个行业，沈清女士分享了瑞萨在物联网、新能源、工业自动化和机器人领域的创新实践。

【物联网与家电：智能化升级】

在物联网和家电领域，瑞萨与头部客户合作，开发满足多元化需求的产品。嵌入式AI推动家电向互联化和软件化升级。例如，变频技术结合AI优化，使洗碗机更节水、更高效，个人护理产品更加精细化。这些智能化升级提升用户体验，推动节能环保，展现嵌入式AI在消费领域的潜力。

【新能源：算法与硬件协同】

尽管新能源市场近年波动较大，瑞萨与客户持续探索新应用，包括复合识别、超声波技术和数字电源架构升级。AI在新能源领域的应用日益广泛，例如电网改造依赖芯片硬件底层支持和算法优化。嵌入式AI为新能源设备的智能化和效率提升提供关键支持。

【工业自动化：系统级解决方案】

在工业自动化领域，瑞萨提供从现场层到应用层的量产级解决方案。RZ/T和RZ/N系列支持多协议网络通信，满足实时性需求。瑞萨在工业网络和功能安全领域深耕十余年，拥有权威机构认证，为客户系统提供可靠保障，广泛应用于工业网关、伺服控制等场景。

【机器人：技术集大成者】

机器人被沈清女士称为“技术集大成者”。2024年，中国工业机器人装机量超全球一半。嵌入式AI推动机器人从固定轨迹执行器向智能决策核心转型，对MCU和MPU提出更高要求。沈清女士列举了三个关键需求：

感知-认知-执行闭环：手眼脑协同需在5毫秒内完成，时钟抖动小于50微秒。

多模态传感：7自由度机械臂需同步处理6路力矩传感器、2路视觉信号和12轴编码器反馈，数据量达几十至上百兆。

大模型迭代：工业场景中的大模型需持续在线升级，要求可重配置能力、加密存储和数据安全机制。

瑞萨的RZ/T2H和IGB系列为机器人提供高性能、低功耗解决方案，支持多轴运动控制和智能决策。

技术与生态的融合：工业场景的跨界应用

嵌入式AI的跨界应用是瑞萨的战略重点。沈清女士以工业场景为例，介绍了技术融合趋势。例如，时间敏感网络（TSN）技术从工业自动化扩展到新能源储能领域，优化资源管理。在工业机器人领域，瑞萨提供单芯片（RZ/T2H）和双芯片解决方案，客户可灵活选择。

对于协作机器人和自主移动机器人（AMR），瑞萨提供支持ROS的量产级解决方案，涵盖电机控制、通信和主控模块。模块化设计允许客户灵活组合功能，满足复杂需求。AI赋能通过分层架构设计提升系统灵活性，激发传统设备潜能，如AMR通过确定性功能与智能决策的结合提升效率。

中国是全球最活跃的市场之一，瑞萨高度重视本地化战略。沈清女士指出，瑞萨与55家本地合作伙伴开发本地化解决方案，提供及时、专业的服务。四大研发中心和两家封测制造厂为本地创新提供硬件支持，确保技术与市场需求精准对接。

嵌入式AI的未来：普惠大众与跨界融合

沈清女士总结道，端侧AI和新兴应用对MCU提出更高算力要求，技术体系碎片化趋势短期内将持续加剧。瑞萨的AI生态系统通过硬件、软件和工具链整合有效应对这一挑战。跨界融合是嵌入式AI的永恒主题，细分领域创新和核心技术突破需要思维与行动的转变。

瑞萨的嵌入式AI战略不仅体现在产品和技术上，更是一个创新平台。RA8 MCU、RZ系列和IGB MPU为各行业提供智能化硬件基础，Reality AI、RZ AI SDK和e-AI Translator等工具降低开发门槛。沈清女士呼吁上下游业界同仁合作，探索智慧赋能的未来。

嵌入式AI是技术浪潮的核心驱动力，瑞萨电子以其领先的产品阵容、核心技术和生态系统站在变革前沿。沈清女士的分享展示了瑞萨在嵌入式AI领域的技术实力和对跨界融合的深刻洞察。嵌入式AI不仅是产品，更是一个连接技术与应用的创新平台。未来，瑞萨将继续通过本地化创新和生态建设，推动嵌入式AI的普惠价值，为全球客户创造更多可能性。