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DSP 的高效性源于其针对性的架构设计,从存储架构、运算单元到指令集,每一个环节都围绕 “实时信号处理” 优化,形成了与通用 CPU 截然不同的技术体系。

(一)存储架构:哈佛架构与多 bank 设计

哈佛架构是 DSP 基石”,其核心是程序存储与数据存储分离”。在传统冯・诺依曼架构中,CPU 每次只能从存储器中读取一条指令或一个数据,当处理连续信号时,频繁的指令与数据读取会导致总线拥堵;而哈佛架构拥有两条独立的总线(程序总线与数据总线),可同时读取指令与数据,例如在音频处理中,DSP 可一边读取降噪算法指令”,一边读取当前音频数据”,运算效率提升近一倍。

为进一步提升数据访问速度,DSP 的存储器通常采用 “多 bank(存储块)” 设计 —— 将数据存储器分为多个独立的 bank,每个 bank 可独立被访问,支持 “并行读取多个数据”。例如在傅里叶变换中,需要同时读取两个数据进行乘法运算,多 bank 设计可让 DSP 从不同 bank 中同时取出这两个数据,避免了单 bank 存储器的访问冲突。部分高端 DSP(如 TI TMS320C66x)还支持 “DMA(直接存储器访问)”,无需 CPU 干预即可实现存储器与外设之间的数据传输,例如将 ADC 采集的音频数据直接传输至数据存储器,进一步降低 CPU 负担,确保实时性。

(二)运算单元:MAC 与向量处理的 “组合拳”

信号处理的核心是 “乘法与累加运算”(如滤波算法中的卷积运算、音频编码中的量化运算),因此 DSP 的运算单元以 MAC 为核心,并通过向量处理单元提升并行能力。

MAC 单元是 DSP 的 “运算核心”,其设计目标是 “在一个时钟周期内完成一次乘法 + 一次累加”。例如计算 “y = a1b1 + a2b2 + a3*b3”,普通 CPU 需要 3 次乘法指令与 2 次加法指令,而 DSP MAC 单元可通过一条指令连续完成 3 次 “乘法 + 累加”,运算延迟大幅降低。高端 DSP 通常集成多个 MAC 单元,例如 ADI Blackfin BF707 集成 2 MAC 单元,可同时处理两路信号;TI TMS320C6678 则集成 64 MAC 单元,支持 64 路并行运算,可满足多路射频信号的实时处理需求。

除了 MAC 单元,现代 DSP 还集成 “向量处理单元”,支持对 “向量数据”(即一组连续的数据)进行并行运算。例如在视频处理中,需要对一帧图像的所有像素进行亮度调整,向量处理单元可一次性读取 8 个像素数据,同时完成亮度计算,运算效率是传统 scalar(标量)处理的 8 倍。部分 DSP(如高通 Hexagon)还支持 “单指令多数据(SIMD)” 技术,一条指令可同时处理 16 位、32 位等不同精度的数据,兼顾运算速度与数据精度。

(三)指令集与流水线:适配信号处理的 “定制化设计”

DSP 的指令集针对信号处理场景定制,避免了通用 CPU 指令集中冗余的复杂指令,同时通过流水线优化提升指令执行效率。

在指令设计上,DSP 的指令集强调 “简洁、高效”,并支持多种特殊寻址方式。例如 “循环寻址” 指令 —— 信号处理中常需对连续数据进行循环处理(如音频的帧处理),循环寻址指令可自动将地址重置为起始位置,无需额外的分支指令;“位反转寻址” 指令 —— 傅里叶变换中需要按位反转顺序读取数据,位反转寻址指令可直接生成反转后的地址,避免了软件计算地址的延迟。此外,DSP 的指令集还支持 “条件执行”,可在一条指令中包含条件判断(如 “若数据大于阈值则执行加法”),减少分支跳转带来的流水线中断,确保指令执行的连续性。

流水线是 DSP 提升指令吞吐量的关键,通常分为 5-8 个阶段(取指、译码、取数、运算、写回等),每个阶段并行处理不同指令。例如当第 1 条指令处于 “运算” 阶段时,第 2 条指令处于 “取数” 阶段,第 3 条指令处于 “译码” 阶段,第 4 条指令处于 “取指” 阶段,形成 “流水线满负荷” 状态,指令吞吐量提升近 5 倍。为解决流水线中的 “数据相关” 问题(如后一条指令需要前一条指令的运算结果),DSP 通常采用 “数据转发” 技术,将前一条指令的运算结果直接传递给后一条指令的运算单元,无需等待数据写入存储器,进一步减少流水线停顿。

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