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矽晶圆今年出货持平

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（12）日公布最新的半导体矽晶圆年度出货报告，预估今年出货将维持91.31亿平方英寸，与去年持平，未来两年可稳定成长。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，尽管2011年下半年市

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2011-10-13

晶圆 SEMI 半导体设备
联电携手新思抢进28纳米

联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。联电指出，联电与新思科

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2011-10-13

芯片设计联电新思科技 IO
竞相投入 3D IC/先进制程量产倍道兼行

在各式电子产品迈向低功耗及轻薄设计趋势下，3D IC与28、20奈米等先进制程的发展无疑成为今年台湾国际半导体展会上最受瞩目的焦点，包括晶圆代工厂、封测业者与半导体设备商均已积极展开投入，期加快3D IC与先进制程

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2011-10-13

晶片先进制程台积电 IC
专访Alchimer执行长Steve Lerner　湿式制程抢攻3D IC山头

三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤，使制程成本加剧，为此，半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤，进而降低晶片与基板间导线制造成本的湿式制程之外；亦针对3D IC的关

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2011-10-13

晶片 IC VIA STEVE
村田收购MEMS产业元老VTI，四个理由弯道超车

VTI科技公司(VTI Technologies)于今日发表公告称，EQT III私人投资资金已同意将VTI公司出售给日本电子元器件领先供应商村田制作所（Murata）有限公司，交易完成后VTI将成为村田制作所的全资子公司。但该公告并未说明

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2011-10-13

MEMS MEMS传感器 BSP
村田并购MEMS传感器巨头VTI

Murata(村田)发布讯息指出，正式并购芬兰电子组件大厂VTI Technology。日前与VTI经营层签订以1.95亿欧元(约合人民币16亿元)，承接所有股权的合约。VTI为车用与医疗设备用传感器的全球最大厂。Murata企图藉由此次并购

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2011-10-13

MEMS传感器 BSP MURATA
巴克莱陆行之：产能过剩联电最快Q4恐见亏损重申减码

晶圆代工业产能过剩问题逐渐升温，巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，晶圆代工产过剩的问题可能造成联电(2303-TW)在明年第1季亏损，重申减码评等和目标价10.5元，同时因产能利用率的问题，下

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2011-10-12

FPGA 晶圆代工联电 PLD
联电处分敦化南路不动产转卖泉源投资王文洋

晶圆代工厂联电(2303-TW)(UMC-US)昨(11)日晚间公告，处分润泰金融大楼台北市大安区大安段二小段6地号土地，及敦化南路二段76号2、3层与地下室停车场。联电处分敦化南路不动产由宏仁集团总裁王文洋以泉源投资公司名义

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2011-10-12

晶圆代工联电电表
巴克莱陆行之：台积电Q4营收恐仍衰退产用率提升待明年Q2

晶圆代工厂台积电(2330-TW)9月份合并营收达334.6亿元，月减11.3%，年减11.2%。但第3季营收则受惠于8月份急单挹注达到1065.37亿元，优于原本预期。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，台积电28

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2011-10-12

FPGA 台积电 CMOS PLD
SEMI：未来两年矽晶圆出货量维持正成长

SEMI公布最新半导体矽晶圆出货预测报告指出，今年(2011)矽晶圆总出货量将维持2010年的历史新高点，且待2012年市场回到常轨后，未来两年的晶圆出货量将分别维持4%、5%的年增率。根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆

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2011-10-12

Silicon WAFER 晶圆 SEMI
改善高速ADC时钟信号的方法

您在测试ADC的SNR时，您可能会连接一个低抖动时钟器件到转换器的时钟输入引脚，并施加一个适度低噪的输入信号。如果您并未从您的转换器获得SNR产品说明书标称性能，则说明存在一些噪声误差源。如果您确信您拥有低噪声

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2011-10-12

时钟信号 ADC 高速AD JITTER
INA共模范围难题探讨

在 INA 所有的性能特性中，最令人费解的特性就是共模范围要求。那么，设计人员该如何计算仪表放大器的共模范围呢?下面来看一下 INA 的输入/增益过载条件。　　当谈及仪表放大器的共模范围时，输入/增益过载条件会导致

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2011-10-12

器件仪表放大器 VI INA
台积产能利用率明年Q2回升

巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。

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2011-10-12

半导体台积电 BORDER STYLE
利多双出晶圆双雄回神！

晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济及

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2011-10-12

联电台积电制程技术晶圆
英特尔退出电视芯片市场未站稳脚跟

北京时间10月12日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，由于未能成功的在电视芯片市场站稳脚跟，英特尔将放弃进军电视芯片市场的努力。英特尔发言人克劳丁·曼加诺（ClaudineMangano）表示，在

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2011-10-12

索尼英特尔芯片市场平板电脑

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