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台湾最大的芯片制造商正在与苹果洽谈A6芯片订单

根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 （甚至 A7）的订

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2011-10-07

苹果芯片制造商台积电 GPU
Gartner：2012年Q1晶圆代工产能利用率平均80%

国际研究暨顾问机构Gartner今(6)日在台举行半导体巡回论坛。Gartner表示，过去3个月以来总经疑虑干扰，使业者原则上维持库存去化，再加上三星与格罗方德新产能陆续开出，估2012年第1季全球晶圆代工业者的产能利用率来

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2011-10-07

三星晶圆代工格罗方德 GARTNER
指数强弹封测齐扬

(中央社记者钟荣峰台北2011年10月6日电)美股道琼指数收红，日韩股市开盘扬升，台股开盘上涨126点，封测股全面翻红齐扬。苹果创办人贾伯斯(Steve Jobs)辞世，日韩股市开盘仍大涨，台股开盘攻上7100，封测股开盘全

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2011-10-07

晶片联发科苹果
直击爱美科！台积电、三星的比利时头脑

【文／旷文琪】它，是全球最大的独立微电子研发机构。它，是台积电、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、恩威迪亚（Nvidia）背后最重要的脑袋。因为它，使得平常在战场中激烈厮杀的对手，愿意一起携手合作

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2011-10-07

三星制程技术台积电
联电与ARM 合作28纳米

为争食行动芯片庞大商机，联电（2303）昨（6）宣布与ARM（安谋国际）签订长期协议，扩展长期智财权（IP）合作关系至28纳米制程。联电表示，将针对尖端HKMG 28纳米HPM制程平台，推出完整实体IP解决方案，并订明年

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2011-10-07

ARM 联电电表 IP
晶圆代工产能难回九成

顾能（Gartner）表示，今年全球半导体正式跨入2X纳米世代；但晶圆代工在台积电（2330）、联电、三星及格罗方德（GLOBALFUNDRIES）积极扩充产能下，未来三年产能利用率都回不到90%。顾能研究总监王端表示，今年半

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2011-10-07

三星半导体产业晶圆代工计算机
联电与ARM 长期合作

晶圆代工大厂联电（2303）昨（6）日宣布与英商安谋（ARM）签订长期合作协议，联电推出的28纳米高介电金属闸极（HKMG）的高效能行动（HPM）制程技术，将集成安谋的ARM Artisan实体矽智财（Physical IP）。联电希望能够

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2011-10-07

ARM 联电 IP
ADI多轴MEMS振动监测器实现卓越的低杂讯效能

美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. (ADI)发表以 MEMS 为基础的 ADIS 16228 iSensor 振动监测器，协助工业设备设计厂商透过更具效能的振动感测与隔离功能，改善系统性能并降低维护成本。该完全整合的振动分析系统

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2011-10-07

监测器振动监测 MEMS ADI
3D封装仍面临严峻成本挑战

高通(Qualcomm) 先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的矽穿孔(TSV)来实现晶片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技

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2011-10-07

封装 IDE I/O 3D封装
泰瑞达完成对莱特波特公司的收购

马萨诸塞州 NORTH READING 2011年10月6日电 /美通社亚洲/ 泰瑞达 (Teradyne, Inc.) (NYSE:TER) 今天宣布，该公司已经完成对莱特波特公司 (LitePoint Corporation) 的收购。莱特波特公司是一家为全球模块和智能电话、

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2011-10-06

无线测试测试解决方案 SE COM
Avago霍尔效应磁性编码器AEAT-6600-T16在加油机系统中的应用

引言　　加油机是为机动车辆添加燃油的一种液体体积测量系统，它可以具有IC卡加油、油气回收等功能。用于国内油品贸易结算的加油机应具有税控功能和防欺骗功能。现行方案是使用光电编码器和监控微处理器相互配合，每

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2011-10-06

编程磁性编码器霍尔效应 AVAGO
Q3季增10.8% 矽品营收优预期

【范中兴╱台北报导】矽品（2325）公布9月合并营收53.39亿元，月减5.8%，矽品第3季营收优于预期，合并营收163.25亿元，季增10.8%，超过公司预测目标2~6%。矽品董事长林文伯日前表示，库存修正不会很大，预期7、8月

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2011-10-06

中兴晶片联发科
9月营收／矽品微减5%

IC封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布9月营收为53.39亿元，虽比上月小幅下滑5.8%，但结算第三季合并营收为163.23亿元，季增达10.8%，高于公司原预估的6%到8%，也显示联发科（2454）订单增温带来极大成长动能。

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2011-10-06

联发科 IC设计 IPAD
钜景发表7合1 SiP微型芯片

钜景（3637）新发表7合1的 SiP微型化解决方案，董事长赖淑枫指出，全新推出最高集成7合1芯片、应用于最薄的9.85mm的平板解决方案以及最轻90g的WiDi（无线影音传输），该移动联网装置再次突破多媒体元件、装置尺寸及重

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2011-10-06

芯片联网微型 SIP
矽品Q3营收季增10.8％超预期

受惠于新台币兑美元汇率在9月大幅贬值，封测大厂矽品（2325）第3季合并营收达163.25亿元，季增率为10.8％，优于先前公司预估的季增2％至6％。虽然欧债及美国经济成长趋缓等问题尚未解决，但近期新兴市场低价智能型手

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2011-10-06

手机芯片智能型计算机终端

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