联电(2303)昨(4)日公告,转投资薄膜太阳能电池厂联相光电依财务会计准则公报第35 号,将于第三季认列资产减损12.39亿元。联电目前持有联相近六成股权,将依法认列转投资损失,估计金额约7亿元。 联电强调,由
博通(Broadcom)退出数码电视芯片后,全力进军手机及无线网通芯片,博通昨(4)日宣布,将率先同业导入40纳米技术量产相关芯片,由于成本可望大幅降低,预料将对联发科(2454)及瑞昱构成威胁。 由于博通产品在手
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.;ADI)宣布 OrthAlign 公司选用 ADI 的高性能 i MEMS R 惯性动作感测技术以实现其于膝关节手术期间实现导引股骨对正的全新可携式手术导航系统。同时也提供精密胫骨对正功能的 Kn
柴油发电机组在无市电供应及需要不间断供电的地方,如电信系统、电力系统、广播电视系统的机站、机房,银行、医院等单位的供电系统等得到了广泛应用。在电信系统内,通常一个县级局要管理多个供电机房,这些机房
为了提高仪器仪表系统的精度,数模转换器的性能已经突破16位,而以前必须采用笨重、昂贵、慢速的Kelvin-Varley分压器才能达到这一性能水平。 然而,随着时间的推移,市场和技术不断发展,关于精密数模转换器的定义
(2303)联电-代子公司(联相光电股份有限公司)公告100年第三季依财务会计准则公报第35号认列资产减损 1.事实发生日:100/10/04 2.公司名称:联相光电股份有限公司 3.与公司关系(请输入本公司或联属公司):联属公司
记忆体测试厂泰林(5466)宣布完成重要投资交割作业,透过转投资正式取得大陆宏茂微电子(上海)100%之股权。 泰林以3995万美元取得宏茂微上海厂100%股权与其经营权,也从原有的测试业务跨足到封装市场,并拓展业务至
泰林(5466)昨(3)日完成以3,995万美元(约新台币12.2亿元)取得百慕达南茂所持有的Modern Mind科技公司债权并全数转换股权,进而间接取得上海宏茂微电子100%股权,跨足封装领域。 泰林公告,这项投资案已于9月
宜特科技(IST)宣布,该公司国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度,失效分析与材料分析的技术论文,获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)发表
近期大环境景气走疲,欧美债信危机和新兴国家通膨问题冲击电子终端销售状况,晶圆代工厂第三季也惨遭旺季不旺,虽然市场有传闻第四季台积电(2330)产能利用率有望回温,不过一般市场对于晶圆代工今年恐再度下修资本支
(中央社讯息服务20111002 09:23:41)高雄关税局表示,由于获得AEO认证之企业享有快速便捷的通关优惠措施,并有助于提升商誉进而增加商机,近日有意愿导入AEO制度的业者已更趋于积极。 日月光集团为全球第一大半导体
作者: 蔡培德 汽车智慧为我们开启了一个可随时随地实现连接的新时代。 微机电系统(MEMS)一开始是以一种取代压力感测器的形式出现在1980年代的工业与极端环境应用中,由摩托罗拉(Motorola)采用矽晶蚀刻制造而成。
吉时利仪器(Keithley Instruments)稍早前推出「吉时利测试环境」(KTE)半导体测试软体的升级版。新的 KTE V5.3 是专为配合吉时利的程式控制监控方案产品线 S530 参数测试系统使用所设计。 KTE是一款测试开发和执行软
晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ,并宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 2012 年第一季出货。 Crossing Automation 的 Sp
在先进制程迈入20奈米之际,半导体设备商正积极透过策略结盟方式发展EUV光罩缺陷检测系统,以加速实现EUV技术应用于20奈米节点的目标;另一方面,拥有更高晶圆缺陷检测精准度与吞吐量的电子束晶圆缺陷检视设备,需求