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英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片

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2011-10-11

IBM 晶圆英特尔计算机芯片
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商ARM共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28奈米HPM制程验证的ARMArtisanPhysicalIP解决方案。联电的28奈米HPM制程，针对广泛的应用产

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2011-10-11

ARM 联电 IP HP
苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？

虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也有风声表示双方已经

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2011-10-11

苹果处理器台积电制程技术
三星与美光结盟推动新一代内存规格

三星电子（SamsungElectronics）与美光（Micron）近日宣布成立「混合内存立方体」（HybridMemoryCube，HMC）协会，以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明，成立该协会的关键因素，也

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2011-10-11

三星美光内存 HM
Q4记忆体模组较半导体稍显乐观

全球经济情势不佳，半导体厂第4季营运恐难有突出表现，将普遍较第3季滑落；仅记忆体模组厂展望相对乐观，下半年营运可望呈逐季攀高走势。受全球经济状况混沌不明，市场需求低迷不振影响，半导体业第3季景气确定旺季不

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2011-10-11

半导体平板电脑台积电驱动IC
TD终端销量突增芯片已供不应求

多位TD业内重要人士证实，下半年TD终端销量突然开始放量大增，TD芯片已供不应求，预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望表示，“对于TD-SCDMA，在今年上半年，我们感觉销量还是很不好

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2011-10-11

TD-SCDMA 芯片芯科终端
混合信号电压基准电平提升

这里给出了电荷峰值的一个例子，其可出现在转换期间现代 ADC 的电压基准引脚上。上方曲线(轨迹 4)为转换器的开始转换信号。如图 1 所示，转换过程期间，ADC 的电压基准引脚(轨迹 1)要求不同数量的电荷。在该图中，示

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2011-10-11

混合信号电平串联电压基准
轻载下自举工作的电路设计

图1中，绿框中是增加的电路，它解决了总线电压信号的电压下跌问题。图2中的波形表示了在降压转换器IC1B中如何出现这一问题，在无负载时，其输出电压VBUS以一个固定速率跌至调节点以下。通过图2中的其它轨迹可以得到结

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2011-10-11

电路设计降压转换器输出信号 IC
精密双极性电压基准的建立

大多数电压基准IC均是以其低侧电源轨为基准。如果你的电路用正负两种电压，可以在一个IC基准的输出端接一个-1增益的转换器，就能获得负的基准电压。但如果你的模拟电路采用的是单一电源，就必须将共模电压转换到一个

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2011-10-11

电压基准 AD TIMES COM
德州仪器分销商将销售TI 与NS 产品组合

日前，德州仪器 (TI) 宣布自2011年10月5日起，TI 全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入美国国家半导体 (NS) 产品。此举不仅将国家半导体的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠

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2011-10-11

国家半导体 COM
苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？

【文／杨又肇】虽然苹果共同创办人暨前任执行长贾伯斯离开地球，不过苹果相关发展还是要继续走下去，比方说明年准备推出的「iPad 3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出苹果将找台积电代工新款A6处理器，近期也

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2011-10-11

苹果处理器台积电 IPAD
联电与ARM携手前进28奈米制程世代

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供应商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。联电的 28奈米 HPM 制程，针对

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2011-10-11

ARM 联电 IP HP
Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台

Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928 XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求

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2011-10-11

封装 MT MULTITEST FOOTPRINT
展现技术能力　钜景七合一SiP方案吸睛

为让更多业界人士了解系统封装(SiP)技术高整合与薄型化的特性，钜景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展现该公司在SiP技术的研发实力，而未来将视客户需求，进行更多异质元件的整合，满足市场对行动装置轻薄化的设

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2011-10-11

Wi-Fi 平板 SIP IP技术
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

位于美国纽约的纽约州立大学纳米科技及工程学院基地（点击放大）英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元

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2011-10-10

IBM 晶圆英特尔计算机芯片

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英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

联电与ARM携手前进28奈米制程世代

苹果、台积电近日谈：28nm的新A6处理器？

三星与美光结盟推动新一代内存规格

Q4记忆体模组较半导体稍显乐观

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轻载下自举工作的电路设计

精密双极性电压基准的建立

德州仪器分销商将销售TI 与NS 产品组合

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Multitest MT9928 XM重力测试分选机被选为战略平台

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英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆

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