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晶圆双雄出货高盛看淡

高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、

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2011-09-30

晶圆台积电晶圆制造东风
力成可望切入爱疯5供应链

苹果iPhone新机即将在10月4日亮相，存储器封测厂力成可望透过尔必达(Elpida)切进相关供应链。业界人士指出，苹果iPhone 新机可能会继续内建行动存储器(Mobile DRAM)，沿用iPhone 4规格采用尔必达的行动存储器产品

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2011-09-30

DRAM 供应链存储器尔必达
三星来台挖角晶圆代工好手

三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨

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2011-09-30

三星晶圆代工三星电子台积电
可成旺到明年

可成（2474）受惠于苹果及Ultrabook需求强劲，2012年持续扩产，预计增加3,000台CNC（Computer Numerical Control，计算机化数值控制）机台。随着市场需求畅旺带动，法人预估，可成明年营收年增率上看20%至30%。据

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2011-09-30

鸿海苹果 ULTRA COMPUTER
高盛：下修半导体封测Q4将成长3%

第四季即将到来，外资高盛证券也针对半导体族群的第四季展望出具报告指出，晶圆代工族群受到半导体客户以及代工厂仍高度警戒需求表现以及库存水位状况的影响下，第四季将持续面临产业逆风情况，并且下修晶圆双雄的晶

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2011-09-29

半导体手机市场晶圆代工台积电
Linea推出高性能整数N频率合成器LTC6946

21ic讯凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个具集成型 VCO 的高性能整数 N 频率合成器系列中的首款器件 LTC6946，该器件可提供 -226dBc/Hz 归一化闭环带内相位噪声、绝佳的 -274dBc/Hz 归一化带内

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2011-09-29

频率合成器 PLL BSP LTC
日本半导体8英寸晶圆产线将很淘汰6英寸线

功率半导体具有控制电力之作用，是混合动力车控制马达不可或缺的组件，近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能，增加产线和出货量，藉以抢攻市占率。全球NANDFlash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度，推出电力

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2011-09-29

半导体功率半导体东芝晶圆
巴斯夫三芳争食半导体耗材大饼内力

台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液（CMP）厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。据了解，福控精密目前正与下游客

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2011-09-29

半导体电子 ROHM ELECTRONIC
ADI 2011大学生夏令营于西交大圆满收官

北京2011年9月28日-- 由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商 ADI 公司与西安交通大学电气工程学院共同举行的第一届“ADI 2011夏令营”圆满完成，来自全国各地知名高校共30名爱好模拟的大学生，共聚西

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2011-09-29

工程师放大器电气工程 ADI
IDT推出领先相位噪声性能灵活频率转换器件

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT®公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)推出拥有行业领先相位噪声性能、业界最灵活的通用频率转换器(UFT)。这些器件易

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2011-09-29

器件转换器相位噪声 IDT
“全球半导体封测第一”张虔生：

来大陆发展，看中的是人才日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。难得的是，去年“日月光中心广场”在上海举行

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2011-09-29

半导体半导体行业封装测试
棉纺织设备中变频调速技术的应用探讨

1、前言　　近年来国内外纺机厂商，采用PLC控制，变频调速，机电一体化等以电子技术更多的取代传统的机械结构，提高纺机整机的可靠性，提高纺制质量和自动化程度，扩大品种的适应性，使用操纵易便。各纺织厂家也投资

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2011-09-29

时间继电器交流变频变频调速技术电磁离合器
封测双利多瑞信喊赞

近期台币快速贬值，引动市场一股找寻受惠股的风潮。瑞信证券分析，9月以来台币兑美元汇率已贬值5.7%，在电子股各次产业中，封测族群受惠程度最高，因此维持「表现优于大盘」的看法不变。瑞信台股研究部主管艾蓝迪

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2011-09-29

电子 LED PCB IC设计
ST创新封装技术缩减天线耦合器尺寸

横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体(ST)推出两款全新天线功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G无线产品为目标应用，新产品整合意法半导体的创新封装技术，尺寸较上一代产品缩减83%以

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2011-09-29

天线封装技术耦合器 ST
人机介面兴革　多轴动作感测器前景俏

为打造更友善的人机介面，消费性电子导入动作感测器的比例已愈来愈高，尤其是采用微机电系统(MEMS)所制造的加速度计、陀螺仪与磁力计，更是目前炙手可热的产品。IHS iSuppli指出，在成本与创新应用的驱动下，未来整

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2011-09-29

感测器磁力计 BSP ISUPPLI

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可成旺到明年

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棉纺织设备中变频调速技术的应用探讨

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