• ●急单减 估封测双雄Q4持平

    (中央社记者钟荣峰台北2011年10月9日电)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季营收概况，分析师预估由于客户订单调节，加上急单效应递减，封测双雄第4季营收季增持平，订单恢复正常最快要到明年第1季。 日月光自结9月

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    2011-10-10
    晶片 封装 联发科

  • 矽格第四季订单增 今年每股拚赚2.5元

    IC封测厂矽格（6257）结算前三季税前盈余6.64亿元，每股税前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季来自联发科（2454）等手机芯片测试订单大增，第四季营收、获利季增幅度上看一成，全年每股税前盈余估逾2.5元。 矽格9

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    2011-10-10
    手机芯片 智能型 IC设计 联发科

  • 台积张忠谋 周六谈景气

    台积电、华邦本周六（15日）分别举行运动会与家庭日，台积电董事长张忠谋、华邦董事长焦佑钧都将在自家公司活动中露面，可望发表对景气的谈话，时值第四季电子业前景混沌，预期董座开讲是台股超级财报周前「热身赛」

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    2011-10-10
    DRAM 电子 芯片厂 台积电

  • 封测双雄 明年Q2有「升」机

    封测双雄第三季营运，矽品（2325）明显优于日月光。但受上游晶圆代工与IDM展望趋于保守影响，法人持平看封测双雄第四季营运，预估要到明年第二季，才可看到较明确的订单回温。 图／经济日报提供 日月光9月封

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    2011-10-10
    元件 芯片 无线网 DM

  • 晶圆双雄9月营收双降 法人看淡Q4

    晶圆双雄台积电（2330）、联电9月营收双降，尽管市场期待台积电第四季产能利用率回升，但法人认为，尽管有新台币走贬助攻，晶圆双雄仍难逃欧美经济不佳疑虑阴霾未除冲击，第四季营运不宜太乐观。 图／经济日报

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    2011-10-10
    元件 电子 晶圆 联电

  • 台积电：让我们谈谈 A6 芯片

    根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 （甚至 A7）的订单

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    2011-10-10
    苹果 芯片 台积电 IC

  • 3D封装TSV技术仍面临三个难题

    高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术

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    2011-10-10
    IDE I/O 3D封装 封装

  • 晶圆代工厂Q3 没市场想得好

    晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等昨（7）日公布9月及第3季营收，普遍来看均较第2季衰退且低于市场预期。台积电第3季合并营收达1,064.83亿元，季减3.6％，虽优于公司先前的预估，但却小幅

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    2011-10-09
    晶圆代工 联电 台积电 驱动IC

  • 台币贬 成本降 PCB厂Q4营运正面帮助多

    新台币从9月中旬以来，兑美元汇率急贬6%，若第四季汇率维持相近水平，国内PCB厂商获利可望较原预期增加5~11%，其中，又以低毛利率厂商受惠较大。另外，国际铜价大跌两成，技术层次较低的双层板和四层板供货商将相对受

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    2011-10-09
    光电 PCB 基板 双层板

  • 新机密集上市　耀华因制程集中HDI明显受惠

    亚马逊、苹果及宏达电新机密集上市，推升耀华等高密度连接板厂9月、10月产能满载，订单看到11月。近年受惠智能型手机、平板计算机热销的高密度连接（HDI）板厂，近期除受惠亚马逊（Amazon）推出首款平板计算机，苹果

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    2011-10-09
    平板 亚马逊 宏达 HD

  • Altivar38变频器在水处理系统中的应用

    引言　　变频节能技术原理：一般电气拖动设备设计上考虑有短时过载运行的情况，在电动机的功率配置上往往要大于负载最大功率的l0%左右，甚至更大一些。 　　1 问题的提出　　轧钢区水处理中心是新余钢铁有限责任公

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    2011-10-09
    处理系统 变频器 工频

  • IDT70V9289的典型应用电路设计

    IDT70V9289是IDT公司新推出的一款高速同步双口静态存储器(SRAM)，可实现不同传输方式的双路高速数据流的无损传输。文中详细介绍该电路的结构和原理，给出IDT70V9289的典型应用电路及设计时应注意的问题。　　1 引言　

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    2011-10-09
    电平 BSP IDT 应用电路设计

  • 封测厂商纷纷发布9月营收状况

    IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

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    2011-10-09
    DRAM IC

  • 晶圆代工厂Q3 没市场想得好

    晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等昨（7）日公布9月及第3季营收，普遍来看均较第2季衰退且低于市场预期。 台积电第3季合并营收达1,064.83亿元，季减3.6％，虽优于公司先前的预估，但却

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    2011-10-09
    晶圆代工 联电 台积电 驱动IC

  • 非接触式IC卡在仓库管理中的应用

    介绍了一种非接触式IC卡仓库管理系统的设计方案、系统组成、主要功能及其实现，并对系统安全性进行了讨论。? 引言　 目前，仓库管理主要是基于相应规范的手工作业及电脑半自动化管理实现的。其弊病显而易见

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    2011-10-08
    读写器 仓库管理系统 BSP 非接触式IC卡
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