模拟
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矽品矽格 营运旺
IC设计龙头联发科（2454）在手机芯片及电视芯片接获捷报，让联发科封测阵营的矽品（2325）、矽格及京元电业绩同沾光，法人看好矽品第三季营收将超出财测上限；矽格第四季营收季增上看一成。 随着大陆智能型手机需
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日月光股价 董座抱屈
尽管日月光集团董事长张虔生为日月光股价叫屈，但外资近一个月多仍站在卖方，反而买超矽品（2325），让矽品昨天股价再超越日月光，并拉开和日月光价差达1.5元，是近期差距最大的一次。 日月光看好未来本业发展，近
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IEDM：PCM研究朝20nm迈进
非挥发性相变记忆体技术长久以来一直被讨论是否可取代现有的主动式记忆体和快闪记忆体，但迄今仍充满争议，因为尽管多年来有许多公司相继投入研发，但仍未达量产水准。 不过，尽管如此，三星的研究团队仍计划在今年
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医疗MEMS实现廉价高精度膝关节置换手术定位设备
目前，大约有30%的膝关节置换手术，会因为难以对骨骼内部进行精确定位而产生错位问题。不过，现在已经能在手术前，透过ADI公司的高精度微机电系统(MEMS)传感器，迅速追踪病人的膝关节定位(alignment)和运动状况。一家
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基于V5的3.125G串行传输系统的设计与验证
本文基于Virtex-5 FPGA的GTP单元给出了一种在高级电信计算架构(ATCA)机箱内实现单对差分线进行3.125Gbps串行传输的设计方案。
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IDT推出超灵活频率转换器件
21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 推出拥有行业领先相位噪声性能、业界最灵活的通用频率转换器 (UFT)。这些器件易于配置，允许不受输入频率的传统整数或分数倍数限制的输出频率，可用于大
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瑞萨电子推出新型SiGe:C异质接面晶体管
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采
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德仪报喜 代工厂沾光
美国集成元件制造厂（IDM）德州仪器昨（26）日宣布，以65亿美元现金收购类比IC大厂国家半导体（NS）案正式完成，德仪将国家半导体纳入旗下类比事业群，进一步强化产品开发、专业技术与客户支持能力。德仪吃下国家半导
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英特尔对以色列3亿美金扩厂援助不满 15纳米升级计划有可能在爱尔兰实施
据外电报道，英特尔可能计划在爱尔兰的芯片工厂实施15纳米工艺升级计划，而不是早先报道的在以色列Fab28。据知情人士透露，英特尔曾计划在以色列Fab28实施15纳米工艺升级计划，但希望以色列政府提供6亿美金的资金援助
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台湾晶圆代工厂第四季度产能利用率下降压力放缓
晶圆代工市场位居电子生产链最上游，受欧债及美国复苏缓慢等总体经济因素影响，近几个星期内订单变动剧烈，然据设备业者指出，本周晶圆双雄将可敲定第4季订单，目前看来产能利用率将呈现缓跌，营收跌幅介于5％至10％
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日本半导体大厂提高功率半导体产能 8英寸晶圆产线将很快淘汰6英寸线
功率半导体具有控制电力之作用，是混合动力车控制马达不可或缺的组件，近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能，增加产线和出货量，藉以抢攻市占率。全球NANDFlash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度，推出电力
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晶圆代工景气 中芯国际保守看
面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。中芯国际新任
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东芝半导体业务新战略，致力BSI型CMOS传感器
东芝在半导体业务中提出了新战略。东芝计划将把瞄准全球份额首位的NAND闪存业务实力，应用于其他半导体业务。具体做法是在分离式半导体业务、从原系统LSI业务中剥离出来的模拟成像IC业务、以及与硬盘业务进行了整合的
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东芝半导体业务新战略 致力BSI型CMOS传感器
东芝在半导体业务中提出了新战略。东芝计划将把瞄准全球份额首位的NAND闪存业务实力，应用于其他半导体业务。具体做法是在分离式半导体业务、从原系统LSI业务中剥离出来的模拟成像IC业务、以及与硬盘业务进行了整合的
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京元电9月营收持平 Q3微增
(中央社记者钟荣峰台北2011年9月26日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)9月营收有机会突破新台币10亿元，第3季营收可望较第2季微幅增加。 法人指出，京元电9月工作天数较少，月营收可望与8月持平，有机会突破10
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