模拟
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增容型变频方案与Vacon变频器的完美结合
1 高压电动机变频调速的节能意义 中国各种电动机的总耗电量约占全国总消费电量的60%以上，其中，高压电动机与低压电动机对比，数量(台数)比例约为20%∶80%，容量(功率)比例约为60%∶40%。全国宏观年节电能力可达：
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英特尔退役X58芯片组 集中发展X79芯片组
据国外媒体报道，X58芯片组自2008年11月发布以来，曾经是英特尔公司性能最高的芯片组。但该公司最近宣布这款产品将很快从产品序列中退出，为的是给LGA2011处理器所使用的X79芯片组让位。英特尔公司是以产品中断通知的
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台湾最大的芯片制造商正在与苹果洽谈A6芯片订单
DigiTimes的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团
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Crossing Automation进军18寸半导体制造
晶圆厂与机台自动化供应商CrossingAutomationInc.日前推出18寸晶圆分类机——Spartan450，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于2012年第一季出货。CrossingAutomation的Spartan450分类机
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三星、美光督促芯片界转用新型内存技术
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
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恩智浦与华为携手成立联合研发及创新实验中心
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.与华为技术有限公司携手成立的首个射频功放联合研发及创新实验中心正式落户上海。恩智浦射频功率产品部总经理Reiner Beltman 和华为技术有限公司无线产品线中射频与基站平台部部
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观察站╱新台币急贬… Hold住台积电跌势
半导体大厂台积电公布9月营收，虽然不如预期，整体第三季的营收表现比原先预估的好，除了靠突如其来的急单外，9月2日台积电董事长张忠谋在出席半导体业界时一席台湾汇率控制不如南韩，随即引来央行总裁彭淮南的澄清，
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观察站╱先进制程 台积的武器
半导体产业今年积极扩产，台湾晶圆代工产业不仅面临需求疲弱的冲击，更是面对三星与全球晶圆(GlobalFoundries)来势汹汹挑战，国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)认为，晶圆代工各厂今年产能的增加，加上需求不振影响，
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《江湖传闻》中芯子公司拟组2.5亿美元银贷
市场消息，中芯国际 00981.HK 旗下上海子公司计划筹组3年期2.5亿美元银团贷款，已委任国泰世华银行安排。据了解，国泰世华银行正在邀请其它银行联合提供贷款。(da/d)
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封测Q3营收 矽品最亮眼 日月光增1%
IC封测今(7)日陆续公布 9 月营收，其中日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此
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9月营收／台积减11% Q4保守
反应客户端调节库存，晶圆代工厂台积电、联电和世界先进9月和第三季营收纷纷滑落。法人预估，在营收优于预期，加上第三季底新台币兑美元急贬助攻下，有助台积电获利表现。 展望第四季，因欧美景气仍然疲弱，加上大
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安谋与联电 攻高速网络
计算机中央处理器架构厂安谋（ARM）与晶圆代工二哥联电（2303）宣布达成长期合作协议，将提供联电客户有效的28HPM制程技术的ARM ArtisanR实体IP解决方案。联电已预定明年中试产，抢攻数码家庭和高速网络商机。 安
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晶圆双雄9月衰退 景气隐忧
「晶圆双雄」台积电（2330）与联电（2303）昨天同步公布9月营收，金额都比8月和去年同期衰退，其中台积电9月营收是今年单月次低，联电9月营收更创下今年新低。 台积电9月合并营收334亿元，联电9月营收81亿元，分别
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Crossing Automation接获新订单，进入 450mm市场
Crossing Automation, Inc. 是顶尖的半导体工厂和工具自动化产品设计厂商和制造商，当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司今天推出 450mm 分类机，即 Spartan? 450。同时，公司宣布接到了另一顶尖半导
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中国汽车MEMS市场增长强劲，TPMS扩大布署利好可期
据IHS iSuppli公司的最新汽车MEMS报告，中国的汽车微机电系统(MEMS)市场未来几年增长速度将快于世界其它任何地区。进一步实施汽车安全法规，以及加大降低汽车碳排放的力度，将促进中国汽车MEMS市场的增长。 预计2
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