模拟
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医疗级MEMS实现膝关节置换手术精确定位
目前，大约有30%的膝关节置换手术，会因为难以对骨骼内部进行精确定位而产生错位问题。不过，现在已经能在手术前，透过亚德诺(ADI)公司的高精度微机电系统(MEMS)感测器，迅速追踪病人的膝关节定位(alignment)和运动状
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Multitest推出适于MEMS振荡器校准的MT9928 xm
德国罗森海姆，2011年9月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先供应商Multitest公司，日前宣布其MT9928三温测试分选机成为新型MEMS振荡器应用的
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大减3D IC成本 湿式/阻障层制程技术吸睛
三维晶片(3D IC)的封装流程增添许多步骤，使制程成本加剧，为此，半导体制程设备供应商Alchimer除主打可省却化学性机械研磨法(CMP)及黄光微影步骤，进而降低晶片与机板间导线制造成本的湿式制程外；亦针对3D IC的关键
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基于GSM的远程智能汽车温控系统原理
1系统原理与结构 1.1系统功能介绍 本系统能以10次/s的速度自动采集现场的环境温度和光照强度、采集空调和窗帘的开闭状态，并通过LCD液晶屏实时地显示出来。温度的感应范围-55～+125℃，精度为±0.5℃。光
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Vishay推新VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C
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芯片巨头扎营珠三角 “中国芯”推动产业升级
芯片巨头新岸线扎营珠三角推出“中国芯”。记者近日获悉，该公司刚刚在广州番禺建立生产基地，今年年底推出全球领先水平的计算与通讯芯片，这将对深圳信息通信产业升级起到重要推动作用。广东新岸线计算机系统芯片公
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USB3.0商机 明年爆发
英特尔（Intel）上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组，有助USB3.0周边应用加速发展。创惟（6104）营运长汪进德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发，目前USB3.0芯片占公司营收比重已
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尔必达技术宣言紧咬三星 20纳米世代量产时间拉近
尔必达(Elpida)曾在2011年第2季中因为抢先宣布成功开发25纳米制程DRAM芯片，差点与一向技术领先的三星电子(SamsungElectronics)擦枪走火！三星半导体事业部社长权五铉曾表示，尔必达25纳米DRAM是否能量产要再观察；巧
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三星电子宣布投资104亿美元的最新闪存生产线开始量产
全球最大内存芯片厂商三星电子日前宣布，最新1条闪存芯片（flashmemorychip）产线开始量产，将提升平板计算机和智能型手机所需芯片产能。此外，采用20纳米制程技术的先进DRAM芯片产线也已启动生产。三星斥资12兆韩元
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高速差分数据传输EMI低通滤波器
过去，ESD保护或EMI滤波功能以使用RC或LC解决方案为主，例如 LTTC或硅芯片。但是，数据速率更高的总线的问世，以及差分信号传输替代并行总线的发展趋势，自然迫使设计人员提高整个系统的EMC抗干扰性，寻求新的解决方
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ST推出iNEMO引擎传感器整合套件
意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;)发布iNEMO引擎传感器整合套件。这套先进的滤波及预测软件采用精密的算法，能够整合多个MEMS传感器的输出数据。在消费电子、计算机、工业、医疗等基于先进运动控制的应用领域
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Maxim推出安全RFID方案
Maxim Integrated Products, Inc.最新推出RFID钥匙、RFID卡系列产品，适用于自动识别、门禁控制和电子钱包(e-cash)应用，这些应用的市场规模每年可达20亿片。新一代非接触式RFID系列产品(MAX66000/020/040/100/120/1
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德州仪器正式完成收购美国国家半导体
德州仪器 (TI)于美国中部时间9月23日正式宣布完成对美国国家半导体的收购。 德州仪器董事长、总裁兼首席执行官谭普顿（Rich Templeton）说：“美国国家半导体现已成为推动德州仪器模拟业务成长的战略组成部
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张虔生：60亿美元投资台湾
记者洪友芳／专访 全球封测龙头厂日月光（2311）积极扩充两岸半导体封测业版图，但董事长张虔生指出，台湾仍是日月光的投资第一优先，高雄与中坜厂区预计再增加2倍投资额近60亿美元，员工数上看5万名。 以下是
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延续投资效益 晶圆厂投资测试软体不手软
对于量测业者来说，测试系统新旧版本相容性是新版本能否成功的关建之一。量测业者吉时利致力于让新测试系统高度相容于较早的系统，以支援吉时利参数测试客户。推出的新版本测试环境（KTE）半导体测试软体--KTE V5.3，
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