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英特尔退出电视芯片市场未站稳脚跟

北京时间10月12日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，由于未能成功的在电视芯片市场站稳脚跟，英特尔将放弃进军电视芯片市场的努力。英特尔发言人克劳丁·曼加诺（ClaudineMangano）表示，在

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2011-10-12

英特尔芯片市场平板电脑索尼
SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

圣荷西，加利福尼亚–2011年10月11日：近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计

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2011-10-12

电子硅晶圆 SEMI BORDER
MagnaChip获三星AMOLED驱动IC订单

韩国专业晶圆代工厂商MagnaChipSemiconductorCorporation于美国股市10日开盘前宣布，该公司已取得三星电子「GalaxyS2LTE」智能型手机的AMOLED显示面板驱动IC订单。上述面板为4.5吋，分辨率为WVGA(480X800)。MagnaChi

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2011-10-12

三星 AMOLED CHIP LED驱动IC
为微控制器增加PWM/模拟通道的方法

微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。在片上PWM(脉冲宽度调制)资源方面，低成本的8位单片微控制器是很吝啬的。设计人员在采用PWM资源时，经常被迫要牺牲一个捕捉/比较通道或定时器

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2011-10-12

微控制器模拟同步串行 PWM
分立元件实现功放监测与控制

1 引言　　基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。在无线基站中，功放(PA)决定了信号链在功耗、线

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2011-10-12

控制功放分立元件 BSP
高压VCO的一些替代方案

引言　　锁相环(PLL: Phase-locked loops)是一种利用反馈控制原理实现的频率及相位的同步技术，其作用是将电路输出的时钟与其外部的参考时钟保持同步。随着集成电路加工中功能器件的尺寸缩小，器件电源电压也呈下降

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2011-10-12

高压电荷泵有源滤波器 BSP
一种小型四元线阵天线的实现

引言　　波导缝隙天线要求在水平面内具有宽波束的特点，能够覆盖比较宽的范围，从而更有效地提高车辆的战场生存能力。天线需要满足的性能指标如下：a.增益：大于11dB;b.3dB波束宽度：E面为20°，H面为110°;c.

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2011-10-12

天线波导线阵 BSP
矽格Q3、Q4营收可望持平，前三季税前净利6.64亿元

IC封测厂矽格（6257）表示，自结2011年九月份合并营业收入为新台币3.61亿元，较上月减少9.1%，比较去年同期减少10.1%。2011年第三季之营业额为新台币11.50亿元，约与第二季相当。矽格指出，自结2011年第三季税前净

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2011-10-12

电子智能型终端
利多双出晶圆双雄回神！

晶圆双雄台积电(2330)、联电 (2303)今天连袂走扬，尽管9月营收都较前一月衰退，但整体第三季都比原先预估来得佳。台积电连续15年蝉联「台湾最佳声望标竿企业」，董事长张忠谋明晚将发表专题演讲，市场期待对全球经济

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2011-10-12

晶圆联电台积电制程技术
IC测试营收弱　久元Q3不佳

张达智/整理由于半导体测试营收平淡，加上设备销售部份明显下滑，IC测试和设备销售商久元电子(6261)第3季营收表现不佳，季减幅度超过16%。中央社11日报导，久元日前公布自结9月营收新台币1.96亿元，比8月营

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2011-10-12

电子光学半导体测试 IC测试
《IC封测》Q3营收多下滑类比族群最疲软

IC封测业9月营收连袂出炉，其中以类比IC封测业的表现最为疲软，均创下近年来新低水准，其他的业者也多较上月下滑。从第三季整体营收表现而言，较上季衰退幅度超过20%以上的包括典范(3372)、逸昌(3567)、诚远(8079)，

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2011-10-12

电子联发科晶圆 IC
台积产能利用率明年Q2回升

巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之昨（11）日出具台积电（2330）的研究报告，预期台积电第三季每股税后纯益约1.26元，优于预期的1.2元，但产能利用率要到明年第二季才会回升，因此投资评等仍维持中立，目标价63元。

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2011-10-12

半导体电表台积电
京瓷展示用于SiC功率元件的封装和基板

容许电流分别为15A（左）和50A（右）的封装（点击放大）封装的解说板（点击放大）可双芯片封装SiC功率元件的功率模块基板（点击放大）降低了寄生电感成分的功率模块基板（点击放大）解说板（点击放

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2011-10-12

元件封装基板 SIC
GT ASF材料能够实现最高的LED晶圆产量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"产量问题：蓝宝石材料质量对LED晶圆工艺的影响"。该报告详述了一项盲型材料研究的发现，这项研究针对蓝宝石材料质量对高亮度LED即用型外延晶圆制造工艺的影响进行了

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2011-10-12

晶圆 LED ADVANCED TECHNOLOGIES
京瓷金石推出“KT5032F”高精度TCXO

21ic讯京瓷株式会社（以下简称“京瓷”）的全资子公司、晶体元器件开发制造公司——京瓷金石株式会社（以下简称“京瓷金石”）成功研发出综合频率稳定度高达±100ppb（&plusmn

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2011-10-11

高精度 TC TIMES PLUSMN

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英特尔退出电视芯片市场未站稳脚跟

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分立元件实现功放监测与控制

高压VCO的一些替代方案

一种小型四元线阵天线的实现

矽格Q3、Q4营收可望持平，前三季税前净利6.64亿元

利多双出晶圆双雄回神！

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《IC封测》Q3营收多下滑类比族群最疲软

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GT ASF材料能够实现最高的LED晶圆产量

京瓷金石推出“KT5032F”高精度TCXO

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