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祝朋友们春节快乐！
2020鼠年HAPPYNEWYEAR辞旧岁/迎新年/团团圆圆过大年除夕夜，鞭炮声声保平安；庆团圆，千家万户贴春联；心连心，亲朋好友来拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春节快乐，鼠年大吉！喜迎春节2020HappyNewYear旧岁到此夕而除辞旧迎新又一年一些过往早已冷...
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2020中国大陆晶圆代工厂介绍
晶圆代工模式介绍晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不是自己从事设计的公司。 随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过与晶圆代工厂合...
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英特尔新一代晶体管将“大变身”，打脸台积电的制程命名“水分太高”
半导体业内奉为圭臬的“摩尔定律”是指每两年在同样面积下，晶体管密度要增加一倍。可是，这个游戏玩到后来，怎么只剩下半导体界的“老派绅士”英特尔在遵守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都“违规”了！英特尔日前在台湾举行 “架构日”，花了一上午的时间，并提出具体数字来佐证自己的每一代制程技...
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3D NAND Flash技术的发展
1. NAND的历史2020年5月17日的会议（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出场的是铠侠（原东芝存储半导体）的NoboruShibata先生，他在主题为《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...
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Chiplet技术的优势和面临的挑战
作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又称小芯片或芯片粒，是一种异构集成技术，其涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界的研究热点。Chiplet技术通过将多个可模块化芯片（...
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SiP Adhesive 材料应用解决方案
无论是SiP、先进封装还是传统封装中，Adhesive-胶都是不可或缺的重要材质。在封装的过程中，胶的应用方法也多种多样，键合芯片需要通过胶粘结到基板，或者在芯片堆叠中粘接上下层芯片，倒装焊芯片通过底部填充胶进行加固并抵抗热应力，塑封的包封材料也是一种胶，等等，所有封装都是离不开...
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2020中国芯片封装有机基板产业概况
本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
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SiP迎裸芯片供应链挑战，国产航天SiP新品堪比国外
导读近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势...
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自主可控与SiP产品研发
自主可控 首先，我们来聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身设计研发，全面掌握产品核心技术，实现系统从硬件到软件的自主研发、生产、升级、维护的全程可控。简单地说就是核心技术、关键零部件、各类软件全都国产化，自已开发、自己制造，不受制于人。例如电脑自主可控，采用国产CPU处理器、国产B...
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SiP技术助力中国芯片腾飞
导读这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等。紫光...
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台积电5nm芯片生产重地晶圆厂突发事故：芯片又要涨价了？
据悉，台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，已即时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。
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ASML加强与英特尔强强联合，台积电马上就要“失宠”了吗？
随着芯片用量的持续增长，自主研发芯片已经成为全球趋势，光刻机作为半导体工业皇冠上的明珠，已经成为了各国的必争“利器”。
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骁龙898横空出世：4nm工艺，性能提升20%！
高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 如今，高通骁龙移动平台已实现骁龙8系、7系、6系、4系全部产品层级对5G的全面支持，能够覆盖各个价位段的5G智能手机产品，让5G技术惠及全球更多消费者。
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AMDQ 2季度拿到16.9%的x86处理器市场份额，创造2006年以来最高记录
AMD又要Yes了，在过去的几年中他们抢占x86市场份额的表现有目共睹，最新统计显示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整体x86处理器市场份额，创造了2006年以来的最高记录。
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芯片代工市场再迎新巨头入局：英特尔高调进军芯片代工市场
近日，芯片代工市场再迎新巨头入局。7月27日，向来以PC芯片制造供应出名的英特尔高调宣布入局芯片代工市场，公布了自家的工艺路线图和全新的Intel 20A制程工艺。
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