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京元电第三季订单看涨

京元电(2449)第三季来自台积电、联电释单测试订单扩大，尤以台积电打入Apple供应链下，委托到京元电的通讯与计算机测试订单看涨，加上传出取得英伟达、迈威尔，智霖、LSI，Himax，川崎微电子、Netlogic及美信（M axi

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2011-06-01

台积电 APPLE LSI 供应链
安捷伦桌上型电源量测设备抢攻半导体测试

安捷伦(Agilent)宣布推出旗下第一个小型桌上型电源量测设备(SMU)B2900A系列，其适用于半导体、元件和材料测试。这些SMU以合理的价格，提供广泛的电压/电流范围和优异效能，采用直觉式图形化操作介面，并率先配备彩色

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2011-06-01

安捷伦电源半导体测试 SMU
Multitest推出Plug&Yield?优化测试单元设置

关于射频 /三温应用的案例研究2011年5月----面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前推出Plug&Yield?——一款比其他所谓的“整体”解决

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2011-06-01

UG COM MULTITEST YIELD
Multitest MT2168的可扩展设计确保未来投资价值

2011年5月----面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布，MT2168的可扩展设计能帮助用户根据实际要求调整基本单元配置——不仅在

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2011-06-01

集成 MT COM MULTITEST
台湾集成电路封测厂近来订单激增预计第三季营收成长强劲

日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主

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2011-06-01

英飞凌集成电路 DM
为争取苹果新款CPU代工大单台积电动员内部设计团队消化ASSP方案

苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果

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2011-06-01

CPU 电动 ASSP 台积电
南韩媒体称三星电子已完成3D芯片生产的准备工作正讨论量产时机

据南韩电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)已完成3D芯片生产系统的建构，正准备投入量产。近来英特尔(Intel)宣告领先全球开发出3D芯片，三星也表示持有相当数量的相关技术，且已确保量产技术。业界专家认为

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2011-06-01

英特尔三星电子芯片生产 3D芯片
ARM称将认真考虑英特尔提出的芯片制造计划

据路透社报道，英国芯片设计商ARM持股公司一名顶级高管周一表示，对英特尔提出的为竞争对手制造芯片的任何计划，ARM公司都将“非常认真地”予以考虑。作为芯片设计商，ARM公司将自己的芯片技术授权给其他芯片制造商。

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2011-05-31

芯片制造英特尔 ARM 芯片设计
国内最大规模IGBT产业基地开建年产芯片12万片

5月25日，中国南车大功率IGBT产业化基地奠基，标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。项目设计年产8英寸芯片12万片、IGBT模块100万只，中国南车成为国内唯一掌握IGBT芯片设计、芯片制造、模块封装、系统应

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2011-05-31

芯片轨道交通大功率 IGBT
PC市场成长放缓　NVIDIA著眼行动装置

综合外电眼见科技市场生态随著个人电脑(PC)、平板电脑(TabletPC)声势一消一长而改变，绘图晶片大厂NVIDIA营运重点也将再次出现重大变化。2003年时NVIDIA曾痛失取得微软(Microsoft)家用游戏主机Xbox绘图晶片供应机会，

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2011-05-31

NVIDIA 微处理器平板电脑 PC市场
联发科联咏夹击撼动晨星TV芯片宝座

由于联发科在3D电视(TV)晶片抢得先机，加上联咏布局TV晶片产品线多年，近期亦成功抢下三星电子(SamsungElectronics)中、低阶TV晶片订单，在IC设计业者夹击且接连传出接获品牌大厂订单好消息下，晨星全球TV晶片龙头宝

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2011-05-31

晶片联发科芯片 TV
晶圆代工厂TowerJazz和新加坡微电子研究院合作开发MEMS产品

晶圆代工厂TowerJazz日前宣布的新加坡微电子研究院(IME)扩大合作开发8英寸微机电系统(MEMS)芯片的协议。双方合作开发的产品包括惯性传感器、压力传感器以及为第三方MEMS公司开发的硅片集成微反射镜系统等。TowerJazz

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2011-05-31

晶圆代工微电子新加坡 MEMS
德仪日厂7月全面复工，欣铨Q3营运展笑颜

集成元件制造厂德州仪器（TI）位于日本的会津厂（Aizu）及美浦厂（Miho），已于4月下旬开始复工，由于复原顺利，受创最严重的美浦厂7月起将全面复工投片量产，德仪在台测试代工厂欣铨（3264）可望受惠，法人估第3季营

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2011-05-31

ARM 处理器联电 OMAP
ARM表示认真考虑英特尔为对手生产芯片计划

5月31日消息，据国外媒体报道，英国芯片设计公司ARM的一位高管周一表示，ARM将“非常认真地”考虑英特尔提出的为竞争对手生产芯片的任何计划。英特尔上周称，它将考虑为竞争对手生产芯片。此举有助于英特尔更多地接触

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2011-05-31

芯片英特尔 ARM 平板电脑
ATIC公司与新加坡理工学院签署芯片厂员工定向委培协议

新加坡理工学院（SingaporePolytechnic）最近与阿布扎比ATIC公司以及ATIC旗下的Globalfoundries公司签署了一项为该公司培训芯片厂工人的协议。首批受训的学员将由50多名来自ATIC公司的男女员工组成，目前ATIC与Globa

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2011-05-31

芯片厂新加坡 IC

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