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芯片厂商转型之AMD：融APU平台迎移动领域竞争
虽然AMD在服务器领域拥有不错的市场份额，但在桌面PC市场一直受到英特尔的压制，在过去数年AMD不断尝试新的技术挑战CPU芯片游戏规则。通过发布64位CPU、双核产品、并购ATI、发布APU等策略，AMD为自己赢得了更多的用户
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IC Insight：一季度英特尔仍是半导体龙头
北京时间5月23日下午消息，市场调研公司ICInsight日前发布了一季度全球半导体市场统计报告，英特尔依旧是第一大半导体供应商，并继续扩大领先优势，销售额高出三星44%。虽然Nvidia一季度半导体营收同比下降6%，但它取
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IC创新启示录：珠三角电子产业变革之路
如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”（www.ch
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展讯推低成本芯片抢食多媒体手机市场
5月23日消息，在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争
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高通取代英特尔 成为iPhone5芯片供应商？
美国投资公司FBRCapitalMarkets周二在一份研究报告中表示，苹果将于第三季度开始生产iPhone5，并将于今年晚些时候销售这款手机。报告称，iPhone5将拥有同时支持GSM和CDMA网络的基带芯片。iPhone4采用GSM版基带芯片来
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三洋电机副社长古池进：28nm以后的微细化无意义
三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半导体微细化的未来前景。古池表示
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大毅科技推出抗硫化电阻及LED封装基板量产
刘一婷 大毅科技成立于1986年，为全球第2大SMD晶片电阻制造厂，2003年导入晶片保险丝及超低容质静电抑制器量产，正式跨入保护元件产业；大毅在被动与保护元件领域站稳脚步的同时，产能与市场占有率更是逐年向上攀升，
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日月光3D IC后年量产 抢攻智能手机
日月光总经理暨研发长唐和明昨（23）日表示，3D IC（三维立体堆叠芯片）将于2013年量产，首先切入高阶的智能型手机、PC及平板计算机市场。日月光并积极布局生医电子领域，看好生医电子也将从SiP（晶圆级封装）迈向3D
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日月光3D封测 后年量产
将以最先进的三维集成电路（3D IC）封测技术为研发主题，「日月光交大联合研发中心」昨（23）日成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术集成，3D IC预计2013年导入量产，将应用
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全球晶圆财务长Bob Krakauer称半导体产业正在转型中 供应链紧密合作是大势所趋
据科技网站ELECTROIQ报导，全球晶圆(Global Foundries)财务长Bob Krakauer日前于美国拉斯韦加斯举办的策略研讨会ConFab发表专题演讲，Krakauer表示，晶圆代工产业成长速度将快于半导体产业，同时未来供应链协同合作的
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联电发行5亿美元欧元可转换公司债 规避汇兑风险发行海外债或成趋势
联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债（Euro-Convertible Bond，ECB），以负利率发行，首创台币计价。主办承销商野村证券表示，以台币计价公司没有汇兑风险，将汇兑风险转嫁到投资人身上，未来可能成为公司发
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日月光与交大合作研发3D IC 期加快量产速度
封测大厂日月光(2311-TW)与交大合作的联合研发中心今(23)日正式开幕，将以3D IC为研发主题，日月光的研发人员将与交大研发团队共同进行技术交流，实验室也将与日月光在产业上的经验进行连结，充分整合集团资源，总经
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【告别传统基板】三无基板化：削减基板层数，降低成本
用于便携终端才是本意？ 在便携终端用小型及薄型封装中，相对于无芯基板，无基板技术更有可能率先普及。原因是无基板技术是在芯片表面直接形成较薄的再布线层，因此比无芯基板更容易实现薄型化。 无基板技术的
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OPC在小型仓库监控系统上的应用
本文解决了上位机与下位 s7-200 PLC的通讯问题，并且数据传输稳定，实时性好，组态方便灵活，调试简单由于OPC协议是通用协议，得到很多公司的支持，通用性好，并且可以通过局域网甚至是 Internet 实现多台上位机参与控管理，极大地扩展了自动监控系统的使用范围。
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一种恒跨导CMOS运算放大器的设计
摘要：设计了一种宽带轨对轨运算放大器，此运算放大器在3．3 V单电源下供电，采用电流镜和尾电流开关控制来实现输入级总跨导的恒定。为了能够处理宽的电平范围和得到足够的放大倍数，采用用折叠式共源共栅结构作为前
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