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苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源

三星电子(SamsungElectronics)于NANDFlash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以201

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2011-05-25

三星苹果晶圆代工处理器
NAND Flash需求急冻　模组厂濒临警戒线

全球NANDFlash市场需求在5月进入冰河期，不仅快闪记忆卡和随身碟应用需求大幅降温，甚至传出平板电脑及智慧型手机大厂亦出现砍单情况，记忆体零售和系统端需求明显降温，市场五穷六绝迹象显现，使得记忆体模组厂营收

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2011-05-25

平板电脑 Flash NAND NANDFLASH
韩DRAM微细制程比重高　占市场优势

据南韩电子新闻报导，南韩半导体业者在衡量记忆体晶片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势，维持在全球DRAM市场的主导权，尤其40奈米等级微细制程扩大，使南韩企业市占率随之扩大，在2011年第1季写下不错成绩，其他

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2011-05-25

DRAM 美光尔必达海力士
去年DRAM模组厂排名金士顿市占破5成称王

研究机构集邦科技针对2010年DRAM模组厂进行调查，公布最新的市占排名，其中独立记忆体厂金士顿市占率首度突破50%，不但稳居龙头，其市占率与业绩增加幅度均傲视同业，反观其他的竞争同业，市占率普遍都有下滑的迹象。

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2011-05-25

DRAM 金士顿 GE PI
Q2续亏台DRAM厂寄望Q3

受到DRAM产业第2季转亏为盈机会落空，以及南科（2408）6月停止信用交易在即，南科股价写下减资挂牌以来的新低水平，即将面临票面保卫战，同集团的华亚科（3474）亦受到影响，股价亦创2年多以来的新低纪录，随著两档D

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2011-05-25

DRAM
中国集成电路产业：有聚有分东进西移

2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产

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2011-05-25

中国集成电路集成电路产业集成电路设计业封装测试业
SiTime公司推出高性能MEMS震荡器

SiTime公司日前针对电信、通讯、储存、无线等应用领域推出基于MEMS技术的SiT820X可编程振荡器系列。SiT820X系列包含了分别针对1~80MHz的SiT8208, 以及针对80MHz~220MHz 的SiT8209可编程振荡器。该系列振荡器提供了前

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2011-05-25

石英 MEMS 频率稳定性 SITIME
鑫创CMOS MEMS Microphone荣获台北国际电脑展Best Choice评审特别奖

周维棻鑫创科技CMOS MEMS麦克风好评不断，继于2011年4月获得台湾晶片系统国家型科技计画卓越计画奖之后，鑫创科技的CMOS MEMS 麦克风再度以最具创新性、市场性、技术性而荣获台北国际电脑展Best Choice评审特别奖。

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2011-05-25

MEMS CMOS MICRO CHOICE
台积电利基制程再下一城　与旭曜量产高解析度驱动IC

赵凯期／台北台积电在全球智慧型手机晶片市场再下一城，24日宣布已与旭曜科技以80奈米高电压(High Voltage)制程技术，成功推出业界第1颗高整合度智慧型手机高画质(High Definition)显示驱动晶片HD720。台积电直

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2011-05-25

台积电高压制程技术驱动IC
惠瑞捷连续三年蝉联自动测试设备供应商满意度冠军

惠瑞捷股份有限公司本次于半导体业界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所举办的2011年客户满意度调查中荣膺“最佳测试设备供应商”与“10大最佳芯片制造设备大型供应商”等两大奖项的肯定。根据客户的回复，惠瑞捷

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2011-05-25

芯片制造自动测试设备 LSI RESEARCH
MEMS注入消费电子新活力！

【撰文／锺荣峯】 MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展现千变万化的风貌，更是使用接口和体感应用顺畅操作不可或缺的好帮手。新类型MEMS产品成为消费电子产品具备市场差异化竞争力的利器，从3轴陀螺仪、微机电麦克风

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2011-05-25

元件消费电子麦克风 MEMS
砸10亿日月光加码铜制程

日月光（2311）因应金价持续高档，本季持续冲刺铜打线制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，扩大市占率。日月光昨（24）日公告向知名焊线机大厂库力索法（K&S）购买10.56亿元设备，向扩充铜打线机台再迈一步。

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2011-05-25

元件供应链半导体封装 IC设计
台积电12寸80纳米高压制程首获订单

晶圆代工龙头台积电日前董事会核准约16亿美元资本支出预算，将部份12寸厂产能升级为特殊制程使用。台积电昨（24）日与LCD驱动IC厂旭曜科技共同宣布，旭曜针对智能型手机推出的高画质（HD）LCD驱动IC，已在台积电12寸

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2011-05-25

台积电高压驱动IC LCD驱动
ARM架构订单涌入晶圆双雄

台北国际计算机展（Computex）月底登场，随著第3季传统旺季到来，智能型手机及平板计算机等终端市场需求转强，ARM架构应用处理器（AP）回补库存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美满科技（Marvell）、飞思卡尔、德仪

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2011-05-25

ARM 晶圆联电台积电
苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源

扩充先进制程产能三星积极拓展晶圆代工事业三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其也认为开发新成长事业有必要性，目前锁定的

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2011-05-25

三星苹果晶圆代工处理器

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苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源

NAND Flash需求急冻　模组厂濒临警戒线

韩DRAM微细制程比重高　占市场优势

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鑫创CMOS MEMS Microphone荣获台北国际电脑展Best Choice评审特别奖

台积电利基制程再下一城　与旭曜量产高解析度驱动IC

惠瑞捷连续三年蝉联自动测试设备供应商满意度冠军

MEMS注入消费电子新活力！

砸10亿日月光加码铜制程

台积电12寸80纳米高压制程首获订单

ARM架构订单涌入晶圆双雄

苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源

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