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旺季到 封测厂Q3季增2位数
〔中央社〕半导体产业景气回归往年循环周期，第3季随着传统旺季来临，加上递延订单挹注，封测厂及IC基板厂业绩普遍可望季增2位数水准。 日本大地震引发产业断链疑虑，进而影响市场需求观望，导致半导体封测厂第2季
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美光NAND封测释单 力成最乐
美国存储器大厂美光科技（Micron）25纳米NAND快闪存储器上半年开出大量，为了提升后段封测产能的运用弹性，美光首度将NAND芯片封测委外释单，包括力成（6239）、矽品（2325）、南茂等3家封测厂均获认证通过。 其中
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、
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台积电抢吃苹果 设计服务团队全动员
苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果
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基于CPLD的TMS320F2812硬件平台设计
本系统的开发采用了 DSP+CPLD 的结构，这种结构将DSP 较强的数据运算能力与CPLD 的高集成性、硬件可重复编程性结合在一起，使系统的设计过程更加的合理、紧凑和简化
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基于物联网的公共安全监测系统
随着对物联网的概念、内涵、技术、应用研究的不断深入，在环境、电力、物流、公共安全等领域和行业都涌现出众多物联网应用的典型案例。
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半
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封测厂 Q3业绩看旺
平板计算机与智能型手机近期新机种大量出货，带动半导体客户近期纷纷回补库存，日月光、矽品等封测业者提前走出日震阴霾，预期6月营收可望回温，淡季效应提前结束，第三季营收将强劲成长。 上周法人操作封测股，主
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Facebook手机项目负责人离职创办风投基金
新浪科技讯 北京时间6月4日上午消息，Facebook副总裁卡马斯·帕里哈毕提亚(Chamath Palihapitiya)将离职创办一只名为“The Social+Capital Partnership”的风险投资基金，并将Facebook吸纳为有限合伙人。在2007年加盟
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大日本印刷展出采用TSV的硅转接板
形成评测用硅转接板（TEG）的150mm晶圆（左）和200mm晶圆（右）（点击放大） 大日本印刷在“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”上展出了采用TSV（硅通孔）的硅转接板。该公司大约从10年前开始开展MEMS
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韩日英三国科学家研制出2nm量子晶体管
据韩国联合通讯社报道，来自韩国、日本、英国的科学家们利用量子效应，成功地开发出了世界上最小的晶体管。 项目负责人、韩国忠北国立大学教授崔钟范(Choi Jung-bum)表示，这种量子效应晶体管不但尺寸仅有2nm，而
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FPGA厂商与英特尔的工艺竞赛
作者：Alice Sun FPGA厂商Xilinx于今年四月初向全球展示了采用TSMC HPL 28nm工艺的可编辑处理器——Kintex-7 325T，也是其新一代采用统一架构的7系列处理器的第一批样片。本刊记者也获得了此样片，并亲眼观看了其功
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Test Advantage通过收购Microstats拓展亚洲业务
2011年6月2日，Boston Semi Equipment Group（BSE 集团）旗下公司 Test Advantage 宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备 (ATE) 市场的硬件维修中心 Microstats, LLC。这两家公司将整合它们的产品、解决方
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外资估矽品毛利率可望逐季攀高
(中央社记者张建中新竹2011年6月3日电)外资券商三星证券看好半导体封测厂矽品 (2325)未来营运表现，预期矽品第2、3季营收及毛利率可望逐季攀高。 尽管部分法人对矽品第2季业绩表现看法悲观，预期将仅较第1季持平或
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ANADIGICS宣布开始供应新型多频带功率放大器
21ic讯 ANADIGICS, Inc. 宣布开始批量供应其针对高通 (Qualcomm) Gobi™3000模块的AWT6521多模式功率放大器 (PA) 产品。AWT6521 PA支持全球各大运营商使用的WCDMA/ HSPA+和CDMA/EVDO频带，带给用户更多的运营商
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