模拟 - 21ic电子网

基于DSP的模拟电路诊断系统的实验可行性验证

引言　　电路规模和结构日趋功能化和模块化是其在现代电子技术发展中，呈现出的两大基本特征；而集成电路的大规模应用，使得研究如何运用现代诊断技术从大规模容差电路中准确地诊断出存在故障的元件，成为实际工程

模拟
2011-05-23

DSP 模拟电路诊断系统神经网络
高层对话：灿芯与ARM战略合作具有里程碑的意义

灿芯半导体(上海)有限公司近日宣布与ARM签署了一份长期协议（参阅电子工程专辑报道：灿芯半导体与ARM签署长期协议），将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARMCortex、ARM9/11和Mali系列处理器，以及CoreSight调试追

模拟
2011-05-23

ARM 晶圆厂吴雄昂 IP
啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正进

模拟
2011-05-23

三星苹果晶片 LSI
中芯国际将扩大65纳米产能

NOR闪存记忆体的领先供应商Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），16日宣布双方将延伸目

模拟
2011-05-23

中芯国际 ISP CODE SPANSION
TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

台湾TSMC正式宣布，该公司将会正式加入SEMATECH并成为其核心成员。此次的合作将会聚焦于先进工艺的发展，从而可以满足当前业界越来越激烈的竞争需求。TSMC将会加入SEMATECH共同进行半导体研究以及20nm及更先进工艺的

模拟
2011-05-23

TE SE TSMC ENGINEERING
英特尔：我们有ARM授权但不打算开发

日前在英特尔的投资者会上，该公司CEO欧德宁否认他们将开发使用ARM核心处理器，尽管ARM已经支撑起平板电脑与智能手机处理器很大一部分市场。欧德宁指出，英特尔已经拥有一项架构授权，可以让它重新设计使用的ARM架构

模拟
2011-05-23

芯片英特尔智能手机 ARM
飞索GL-S NOR Flash内存开始生产

NORFlash内存方案领导供货商Spansion(NYSECODE)宣布已开始生产1Gb和512Mb的SpansionGLNORFlash内存，相较于其他NOR产品，其读取性能提升45%并具备最快编程速度。GL-S突破性的性能、高度可靠性和高密度支持，为车用电

模拟
2011-05-23

内存 Flash SPANSION NORFLASH
尔必达投资800亿日元应对DRAM 50％/年的需求增长

日本尔必达存储器正致力于通过小额设备投资实现大幅增产的“高明投资”方式。该公司预计2011财年（2011年4月～2012年3月）的DRAM需求增幅将达到50％/年，但却打算以较上财年减少30％的设备投资额（800亿日元）来应对

模拟
2011-05-23

DRAM 嵌入式尔必达 5NM
ASIC后端设计中的时钟树综合

摘要：时钟树综合是当今集成电路设计中的重要环节，因此在FFT处理器芯片的版图设计过程中，为了达到良好的布局效果，采用时序驱动布局，同时限制了布局密度；为了使时钟偏移尽可能少，采用了时钟树自动综合和手动修改

模拟
2011-05-23

时钟树 ASIC BSP BUFFER
啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正

模拟
2011-05-23

三星苹果晶片 LSI
三洋电机副社长古池进：“28nm以后的微细化无意义”

发表演讲的古池（点击放大）三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半

模拟
2011-05-23

松下电机 SoC
【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本

从处理器向ASIC扩大采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热

模拟
2011-05-23

索尼微处理器基板 ASIC
Globalfoundries阿布扎比晶圆厂将于2012破土动工

据悉，芯片代工厂商Globalfoundries计划投资60-80亿美元，在阿布扎比兴建一座半导体工厂。该厂将于2012年动工，2015年投产。上述来自彭博社(Bloomberg)的报道，引述了Globalfoundries的母公司Advanced Technology I

模拟
2011-05-23

AMD 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
Alchimer 对应3D 封装之Interposer及Via Last 推出先进金属化制程

(中央社讯息服务20110520 14:52:23)新产品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金属化制程，省却CMP及黄光微影步骤，进而大幅降低晶片与机板间导线的制造成本法国马锡--(美国商业资讯)--Alchimer为奈

模拟
2011-05-21

金属封装 POS VIA
中芯国际将扩大65纳米产能

NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），16日宣布双方将延伸

模拟
2011-05-21

中芯国际晶圆代工晶圆厂 SPANSION

首页上一页 1411 1412 1413 1414 1415 1416 1417 1418 1419 1420 下一页尾页

发布文章

模拟

基于DSP的模拟电路诊断系统的实验可行性验证

高层对话：灿芯与ARM战略合作具有里程碑的意义

啃苹果、呛台积三星德州厂投产

中芯国际将扩大65纳米产能

TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

英特尔：我们有ARM授权但不打算开发

飞索GL-S NOR Flash内存开始生产

尔必达投资800亿日元应对DRAM 50％/年的需求增长

ASIC后端设计中的时钟树综合

啃苹果、呛台积三星德州厂投产

三洋电机副社长古池进：“28nm以后的微细化无意义”

【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本

Globalfoundries阿布扎比晶圆厂将于2012破土动工

Alchimer 对应3D 封装之Interposer及Via Last 推出先进金属化制程

中芯国际将扩大65纳米产能

活动预告

论坛

相关标签

课程视频