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Diodes推出超小型MOSFET
21ic讯 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻 (ROJA) 为256ºC/W，在连续条件
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英飞凌推出650V CoolMOS™ CFD2产品
21ic讯 英飞凌的最新一代高压CoolMOS™ MOSFET取得了又一项创新，设立了能效的新标准。在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会（5月17日至19日）上，英飞凌展出了全新推出的650V CoolMOS™ CFD2，它是世
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奥地利微电子力争2015年实现完全碳中立
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码：AMS)宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任
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NVIDIA寻20nm工艺伙伴 欲摆脱台积电束缚
【赛迪网讯】近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。 签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为
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晶圆双雄产能 7月满水位
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求，加上日本强震疑虑逐渐解决，主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电（2330）和联电，让二家晶圆代工厂产能利用率，7月即可回到接近满载高峰。 台积电先前预告第二季
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急单到 存储器封测厂本季展望
存储器大厂尔必达（916665）、力晶及南科等本季积极提升DRAM产能，后段封测协力厂力成、华东等急单涌入，5月营收大幅增温，7月可望回复历史高峰。 日本强震一度为半导体封测业带来不小冲击，除了主要矽晶圆短缺，
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京元电高筑墙 挺立24年
5月的新竹油桐花盛开，京元电每年都选在此时举办家庭日。今年大家特别开心，因为公司去年营收创成立24年来新高，已经连续两年加薪。 相较于二年前金融风暴景气低迷，无薪假、减薪的低潮，京元电快速走出阴霾，这二年
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封测业 狂吞IDM大单
日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光（2311）、矽品、京元电、欣铨、矽格等封测业者，喜迎整合元件大厂（IDM）急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。 高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔
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台积电和联电重申维持原定2011年资本支出计划不变
尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板
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王宁国：中芯国际要用最短时间做到30亿美元
王宁国，美国加利福尼亚大学伯克利分校材料科学及工程系博士，拥有30多年的半导体行业经验，是全球半导体业内著名资深专才，享有很高的声誉和影响力。2005年9月至2007年6月，王宁国回到中国大陆担任华虹集团有限公司
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台积电于开放创新平台完成28奈米设计生态环境建构
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布，已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上，建构完成 28奈米设计生态环境，同时客户采用台积电开放创新平台所规划的28奈米新产品设计定案(tape out)数量，已经达到89个。 台
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IBM晶圆筛选技术降低15%晶片生产成本
加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一种新的晶片制程筛选技术，据称可降低15%的晶片生产成本，并将每晶片收益提升最多达12%。 目前，这种新的筛选技术正由IBM公
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新式有序阵列技术提升石墨烯晶体制造效率
美国普渡大学(Purdue University)的研究人员们研究出一种能够改善石墨烯单晶体阵列的制造方法，使其能实现类似于矽晶生产的方式与品质。 「以矽晶所实现的高品质量产观点来看，石墨烯尚未到位，但在迈向这一发展方向
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矽品喊涨价Q3营运吃补
日本地震引发材料成本上扬，矽品精密工业总经理蔡祺文昨（28）日表示，矽品为适度反应成本，近日陆续调涨部分封装产品价格，法人推估涨幅在5%至10%之间，有助挹注第三季营运成长力道。 展望未来，短期虽有日本震灾
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史密斯：Intel考虑为竞争对手制造芯片
Intel CFO斯塔西·史密斯(Stacy Smith)周四称，任何利用Intel产能来生产非Intel处理器芯片的提议都将引发“深度讨论”，这意味着Intel将考虑为竞争对手生产芯片。 史密斯说：“有些客户会引发我们的兴趣，而有些则
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