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全面解决系统级LED热管理难题

LED技术使节约能源，提高照明品质和可靠性成为可能。LED设计过程中热设计是非常重要的，以便满足其性能、使用周期和花费的要求。系统设计工程师有许多选择来解决散热问题。

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2011-05-20

LED 热管理系统级散热器
基于嵌入式的心电模拟发生系统设计方案

引言　　随着社会的发展，人们的医疗保健意识越来越强，所以医生的培训也就成为非常重要的环节。心电除颤技术作为医生培训的一个主要方面，若操作规范，动作熟练，往往在紧急关头可以救人于危难之间，在培训的时候，

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2011-05-20

嵌入式系统设计模拟函数
HTC两款WP7新机曝光 4.7英寸屏幕+WP7.5

在曝光了多款搭载Android系统的手机后，今天HTC的两款搭载Windows Phone 7的手机被曝光，它们分别是HTC Omega与HTC Eternity。消息称，HTC Eternity将采用4.7寸AMOLED触控屏和最新主频为1.5GHz处理器，搭载Windows

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2011-05-20

处理器 HTC BSP 5GHZ
4月北美芯片制造设备订单较前月上升1.1%

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商4月共接到16亿美元订单,较3月增加1.1%.但三个月出货均值连续第二个月减少.4月订单出货比为0.98,表示每完成100美元产品出货,就接到价值98美元的新订单.美国

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2011-05-20

晶片芯片制造半导体设备 SEMI
中山逾百家集成电路企业将受惠

未来5到10年，中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素，包括市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。中山网讯近日，海关总署发布了2011年第30号公告，对外公告了海关支持

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2011-05-20

集成电路微米集成电路产业集成电路生产
SEMI：第一季度半导体硅片出货量环比下降1%

SEMI下属硅材料制造集团(SMG，成员包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布统计数据称，第一季度全球半导体硅片出货量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比则上升了3%。SMG现任轮

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2011-05-20

半导体硅片 NI SEMI
芯片厂商转型之Intel：技术资金支持下挑战ARM

通过Wintel联盟称霸PC芯片市场的英特尔很早之前就涉足互联网、移动市场的意愿，而在智能手机和平板电脑兴起后，英特尔急需在这里实现突破，这对于英特尔的发展来说可谓迫在眉睫。说到困难，英特尔赖以成功的X86架构成

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2011-05-20

Intel 芯片厂商 ARM AMD
英特尔CEO：一年后英特尔芯片智能手机上市

外界猜测英特尔将采用对手ARM的技术，来研发智能手机和平板电脑芯片，英特尔CEO欧特里尼否认这种说法，并说使用英特尔芯片的智能手机约1年后上市。英特尔到目前为止，尚未研发出智能手机及平板电脑使用的处理器。目前

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2011-05-20

智能手机平板电脑英特尔芯片 CE
第一季度全球20大芯片厂商排行榜出炉英特尔夺回优势

市场研究公司ICInsights发布的排行版显示，经过几个季度的市场份额流失之后，全球最大的芯片厂商英特尔在今年第一季度扩大了领先于排名第二的半导体供应商三星电子的领先优势。ICInsights称，英特尔今年第一季度的芯

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2011-05-20

芯片厂商英特尔内存芯片 INSIGHT
长华IC封装产品线

李洵颖在IC封装材料方面，长华主要代理产品包括封装环氧树酯(封胶树酯)、导电胶(银胶)及非导电胶、导线架，以及金线/镀钯铜线，原厂为住友(Sumitomo)。截至目前为止，住友生产的封装环氧树脂世界生产比重已达全

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2011-05-20

晶片 IC封装 DESIGN LED
TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

台湾TSMC正式宣布，该公司将会正式加入SEMATECH并成为其核心成员。此次的合作将会聚焦于先进工艺的发展，从而可以满足当前业界越来越激烈的竞争需求。 TSMC将会加入SEMATECH共同进行半导体研究以及20nm及更先进

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2011-05-20

TE AN SE TSMC
SEMI：第一季度半导体硅片出货量环比下降1%

SEMI下属硅材料制造集团(SMG，成员包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布统计数据称，第一季度全球半导体硅片出货量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比则上升了3%。SMG现

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2011-05-20

半导体硅片 NI SEMI
台积电Maria Marced：不存在晶圆短缺问题

台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。 Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供

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2011-05-20

晶圆台积电 CE RC
长华Q2保守年获利再战新高

封装材料通路商长华电材（8070）昨（19）日举行股东常会，通过配发10元股利及最高1,000万股现金增资案。长华董事长黄嘉能指出，将持续透过转投资子公司布局光电、背光模块、电子零组件等领域。此外还将深耕半导

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2011-05-20

电子触控面板太阳能电池半导体封装
联电处分颀邦持股赚1.97亿

晶圆代工厂联电（2303）持续处分非核心转投资持股，昨（19）日公告自去年12月8日至今年5月19日期间，共处分手中持有的LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）5,733,905股，平均处分价格为52.78元，处分利益约达1.97亿元。而

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2011-05-20

晶圆代工联电驱动IC LCD驱动

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全面解决系统级LED热管理难题

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