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联电5.61亿买下宏宝机器设备内化3D IC技术团队

连于慧／台北联电6日宣布将以新台币5.61亿元金额，买回旗下转投资宏宝科技的机器设备，逐渐完成将宏宝并入联电内部研发团队的目标。由于宏宝从事3D IC技术，联电在2010年中才宣布与记忆体大厂和尔必达(Elpida)合作开

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2011-04-07

联电 IC 制程技术尔必达
蒋尚义：台积电为什么要启用450mm技术？

在本周召开的TSMC2011技术会议上，台积电公司透露了更多有关450mm技术方面的进展和内幕消息。如我们此前所报道的，台积电目前正积极推进 450mm技术的发展，一般认为，台积电积极推进450mm技术的主要目的是降低芯片的

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2011-04-07

工程师芯片厂节点台积电
TSMC带领供货商完成台湾首例半导体供应链产品碳足迹查证

TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次

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2011-04-07

半导体供应链电子 TSMC
德仪效应台积受惠

德仪（TI）拟并购国家半导体（NS），德意志证券预测这将使类比IC业竞争加剧，更多的行业整并也将加速整合元件厂（IDM）订单委外的趋势，台积电（2330）、矽品（2325）与力成（6239）将在此趋势中受惠，给予「买进

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2011-04-07

台积电 EPS DM
矽品3月合并营收月增14.18%

封测大厂矽品（2325）公布3月合并营收50.41亿元，月增14.18%，年减8.54%；累计首季营收144.67亿元，比去年同期衰退7.79%。

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2011-04-07
晶圆双雄吞转单营运冲

手机芯片芯片大厂飞思卡尔昨（6）日宣布，位于日本仙台的晶圆厂，在311强震中严重受创，不再启用，将加速8寸晶圆产能转移，为晶圆双雄第二季之后的营运再添利多。飞思卡尔仙台厂主要是生产微控制器、类比IC以及感

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2011-04-07

飞思卡尔晶圆台积电晶圆厂
台积28纳米制程年底量产

抢搭智能手机与平板计算机代工商机，台积电研究暨发展资深副总经理蒋尚义美国时间5日在年度技术论坛宣布，推出28纳米制程技术（28HPM），年底量产，巩固台积电在先进制程的领导地位。目前市场上已有英特尔推出 2

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2011-04-07

芯片平板台积电 HP
热门股－菱生接获大单股价涨停

封测厂菱生（2369）受惠于德州仪器收购类比IC大厂国家半导体（NS）后，德仪在类比IC市场占有率提高，有望扩大封测委外下单，加上任天堂掌上型游戏机3DS全球热卖，主要陀螺仪供应商InvenSense将扩大委由菱生代工，所以

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2011-04-07

晶圆陀螺仪 IC
德仪28纳米联电中选

看好智能型手机及平板计算机的应用处理器（AP）庞大商机，德州仪器计划于明年推出28纳米OMAP5处理器，但委外代工的晶圆代工厂名单出现显著变化。联电成为德仪OMAP5最主要代工伙伴，至于近年来为德仪生产45纳米OMAP4处

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2011-04-07

晶圆代工台积电 OMAP 联电
稳守第二大晶圆代工厂位置联电扩12寸产能

为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。全球晶圆(GlobalFoundries)今年大手笔投入54亿美元资本支出扩产，其执行长Do

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2011-04-07

晶圆代工晶圆厂 FAB 联电
分食LED市场大饼　中国封装厂布局系统端

中国大陆LED封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等LED业者的产品规画重点均已朝LED TV、显示看板、居家照明、路灯、医疗等系统扩张，并建立自有品牌与提供售

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2011-04-07

LED 封装 TV LED路灯
矽品3月营收50.4亿元 Q1季减6.5%

封测大厂矽品(2325-TW)今(6)日公布 3 月合并营收，达50.4亿元，较 2 月成长14.2%，较去年同期成长8.5%，第 1 季合并营收达133.1亿元，较去年第 4 季下滑6.5%，较去年同期也下滑7.8%。矽品 3 月非合并营收为46.07亿元

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2011-04-07

英特尔处理器半导体材料 BRIDGE
瑞信：德仪并NS、AMD调整合约晶圆双雄受惠

瑞信证券今(6)日出具最新产业报告指出，近期全球半导体业的两件大事，包括超微(AMD-US)调整与全球晶圆的合约协议，以及德仪(TI)并国家半导体(NSM-US)，加上双核心晶片利用率提高，对于台湾两大晶圆双雄台积电(2330-T

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2011-04-07

晶圆 AMD GPU 台积电
GLOBALFOUNDRIES参加IMEC研发项目，将开发22nm CMOS及GaN on Si技术

比利时IMEC宣布，美国GLOBALFOUNDRIES公司将参加该研究所的研发项目。发布资料显示，GLOBALFOUNDRIES已在有关（1）22nm节点制程CMOS技术、（2）硅（Si）上氮化镓（GaN）技术（GaN on Si技术）的战略性长期合作协议上

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2011-04-07

元件 CMOS GAN GLOBALFOUNDRIES
英飞凌增强IGBT产能，将向马来西亚生产线投资1.6亿美元

德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，将在2011年内向马来西亚的马六甲工厂投资1亿6000万美元。用于更新和增设工厂的研发设备及量产设备。由此，IGBT（insulated gate bipolar transistor）等的封装组装工

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2011-04-07

英飞凌 IGBT INFINEON BIPOLAR

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